이날 유가증권시장에서 DB하이텍은 전 거래일보다 15.70% 내린 4만800원에 거래를 마쳤습니다.
기관이 285억원어치를 순매도한 가운데 장중 4만200원까지 떨어져 52주 신저가도 경신했습니다.
우선주 DB하이텍1우도 8.50% 급락 마감했습니다.
DB하이텍은 이날 반도체 설계사업 분사 보도에 대한 한국거래소 조회공시 요구에 "시스템 반도체시장에서 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함해 다양한 전략 방안을 고려 중"이라고 답변했습니다.
DB하이텍을 설계와 제조 사업부문으로 분리하여 오너일가의 지배구조 강화에 사용할 구조를 만들려는 것 같습니다
알짜배기 설계부문이 빠져 나가면 DB하이텍에 제조부문만 남게되어 기업가치가 떨어지게 됩니다
삼에스코리아(3S)가 강세를 나타내고 있는데 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보입니다.
반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품인데 칩렛 생태계를 육성을 위해 삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC 등과 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’ 컨소시엄을 설립한 만큼 관련 시장이 빠르게 성장할 가능성이 큽니다.
5일 오전 11시 36분 3S는 전날보다 17.79% 오른 3245원에 거래되고 있습니다.
3S는 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을 인정받았는데 3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하는 업체로서 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있습니다.
공급계약은 1차분 계약액 175만달러 (한화 약 22억원) 규모로 체결했는데 추가로 공급할 계약서상 예정물량은 이보다 훨씬 더 많은 물량으로 지속적인 공급계약이 이뤄지게 되어 3S는 경영실적에 큰 효과를 기대하고 있습니다.
실리콘 박스사는 싱가포르 정부자금 포함 2조원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문업체로 반도체 수율을 높이는 데 획기적인 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입해 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비 등을 국내외 다수 업체에 발주-제작하는 상태입니다.
반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 악화됐는데 최근 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 다시 주목받고 있습니다.
전세계 후공정 산업 규모는 2010년 400억달러에서 2025년 900억달러로 연평균 6% 성장할 것으로 국내 증권사에서는 전망하고 있는데 최근 국내 반도체 업체가 파운드리 사업 강화를 위해 패키징 분야에 힘을 싣고 있는 것도 이와 관련이 있다고 볼 수 있습니다.
3S 회사 관계자는 "발주 물량은 초기 생산라인 시험가동을 위한 최소 수량정도"이며 "정상가동 및 향후 증설이 이뤄진다면 추가적인 발주물량은 상당한 크기로 커질 것"이라고 설명했고 이어 "최근 해외 후공정 업체로부터의 제품 문의가 증가하고 있고 상당 부문 진척이 된 업체도 있다"며 "추가 계약을 기대한다"고 강조했습니다.
아울러 "반도체용 300mm 웨이퍼 캐리어에서는 후발주자였지만 반도체 후공정용 캐리어 분야에서는 세계 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.
칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위로 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술입니다.
올해 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체 (ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC)가 다이 투 다이(Die-to-Die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성했습니다.
3S코리아는 3월결산 법인이라 지난 해 실적을 기준으로 보면 지금 주가는 상당히 고평가되어 있는 상황이지만 윤석열 정부에서 반도체에 대한 투자를 늘리겠다고 해서 기대감이 주가에 선반영되어 있는 것 같습니다
삼성은 파운드리 고객과 올해 반도체 제조비용을 최대 20% 인상하는 방안을 논의하고 있다고 13일 블룸버그통신이 보도했습니다.
사정에 정통한 소식통들에 따르면 반도체의 제조 수준에 따라 가격은 15~20% 인상될 가능성이 있는데 새로 책정되는 가격은 올해 하반기부터 적용될 예정으로 삼성은 일부 고객사와는 협상을 마쳤지만, 다른 업체들과는 논의 중에 있다고 알려졌습니다.
이는 글로벌 반도체 품귀 현상 속에 업체들이 일제히 가격을 올렸던 지난해에도 상대적으로 안정적인 가격 정책을 취했던 삼성의 전략이 바뀌고 있음을 보여준다고 블룸버그는 풀이했습니다.
우크라이나 전쟁과 중국의 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 봉쇄, 인플레이션과 기준금리 인상 등 거시경제 리스크가 삼성을 압박한 것이 반도체 가격 인상 추진 배경으로 보이는데 반도체 제조 과정의 핵심인 일부 가스들은 우크라이나에서 많은 부분 조달해 왔기 때문에 러시아의 우크라이나 침공으로 공급망 문제가 대두되고 있습니다.
TSMC와 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC) 등 삼성 경쟁사들은 몇 달 전 가격 인상 계획을 고객사에 통보했는데 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 TSMC는 지난해 제품 가격을 20% 인상한 데 이어 2023년까지 5~8%의 추가 인상을 계획하고 있다고 고객들에 전했고 UMC도 2분기 4%의 추가 인상을 계획하고 있습니다
삼성전자는 TSMC에 비해 후발주자로 아직 시장점유율이 낮기 때문에 가격인상을 유보하고 시장점유율 확대에 나섰지만 비용증가를 판가에 반영할 수 밖에 없는 상황에 내몰려 있습니다
삼성전자가 파운드리 분야 납품가격 인상에 성공할 경우 실적이 빠르게 개선될 것으로 기대됩니다
한편 조바이든 미국 대통령의 방한을 맞아 삼성전자 평택반도체 공장을 이재용 부회장의 안내로 돌아볼 것으로 알려졌습니다
삼성전자 평택반도체 공장은 파운드리반도체 공장으로 삼성전자가 한참 투자를 늘리고 있는 미래먹거리로 대만 TSMC와 사활을 건 경쟁을 벌이고 있는 사업이기도 합니다
대만TSMC는 중국, 일본과 손잡고 타도 삼성전자에 나서고 있는데 파운드리반도체 분야가 대만 TSMC의 주력시장이기 때문에 이를 지키기 위한 움직임이라 할 수 있습니다
일본은 반도체 분야 부활을 꿈꾸며 대만TSMC와 손잡고 함께 타도 삼성전자를 부르짖고 있습니다
시스템반도체 디자인 솔루션 전문 업체인 가온칩스가 증시 부진을 넘어서 최종 공모가를 1만 4000원으로 확정했는데 희망 공모가 범위(밴드) 상단인 1만 3000원을 7.7% 웃도는 가격이라 최근 추세와 벗어난 좀 놀라운 가격인 것 같습니다.
가온칩스는 지난 2~3일 국내외 기관투자가를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 1만 4000원으로 결정했고 이에 따른 공모 금액은 280억 원, 상장 후 시가총액은 약 1608억 원입니다.
이번 수요예측에는 국내·외 기관 1903곳이 참여했으며 단순 경쟁률은 1847.12대 1을 나타냈는데 참여 기관 중 전체의 99.9%에 달하는 1901곳이 밴드 최상단인 1만 3000원을 웃도는 가격을 제시했습니다.
시스템반도체 시장의 성장이 가온칩스의 기업공개(IPO) 흥행으로 이어졌다는 해석인데 가온칩스는 반도체 팹리스(설계 기업)의 설계도를 받아 공정에 최적화된 형태로 가공한 후 이를 파운드리(위탁 생산 기업) 업체에 전달하는 디자인 솔루션 업체입니다.
28나노미터(㎚) 이하 공정과 차량·인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)용 반도체 제조에 특화돼 있다는 평가로 지난 2018~2021년 영업이익 성장률은 연평균 50.2%에 달하는데 이 같은 경쟁력을 바탕으로 삼성전자 파운드리사업부와 영국 ARM의 최우수 디자인 솔루션 협력사로 선정되기도 했습니다.
가온칩스는 이번 공모를 통해 확보한 자금을 연구개발(R&D)과 해외 시장 진출 등에 활용할 계획인데 차량·AI·IoT 등 신산업 분야에 필수적인 반도체 칩 개발에 투자하면서 일본 시장 진출에도 박차를 가한다는 방침입니다.
가온칩스는 오는 11~12일 일반 투자자 청약을 거쳐 20일 코스닥 시장에 상장할 계획으로 대표 주관사는 대신증권입니다
최근 반도체 부족 사태에 수혜를 받고 있는 회사로 공모수량도 많지 않아 상장 초기에 품절주 가능성이 크고 장기적으로 M&A 가능성이 큰 회사라고 볼 수 있어 수요예측에 성공한 모습입니다
도현우 NH투자증권 연구원은 "데이터센터 중심의 양호한 수요와 반도체 업계의 보수적 투자로 메모리 반도체 가격 하락폭이 과거 다운사이클 대비 상당히 양호하다"며 "원가관리 노력으로 이익률도 양호하다"고 설명했습니다.
삼성증권은 목표가 10만원을 유지하면서 '10만전자'가 단순한 희망사항이 아니라고 강조했는데 황민성 삼성증권 연구원은 "반도체 기술이 EUV(극자외선을 이용해 반도체 회로를 미세하게 그리는 기술)로 진입하는 초기라서 진짜 실력은 내년부터 삼성전자의 경쟁력 확대로 나타날 것"이라며 "삼성전자의 반도체 사업은 대체 불가능하다는 판단"이라고 평가했습니다.
주가는 3분기 이후 본격적인 반등이 시작될 것으로 보는 시각이 많은데 메모리 반도체 가격이 반등하고 이에 따라 실적도 크게 증가한다고 보기 때문입니다.
어규진 DB금융투자 연구원은 "2분기 낸드 메모리를 시작으로 3분기 디램까지 가격이 상승 반전하며 분기 실적은 3분기부터 급격히 개선될 것"이라며 "올해 삼성전자 연간 영업이익은 64조4000억원으로 역대 최대 실적을 경신할 것"이라고 전망했습니다.
파운드리(반도체 위탁생산) 업황도 긍정적으로평가했는데 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자의 4나노미터 파운드리 수율 하락 우려가 있지만 올해 파운드리 매출은 시장 평균 대비 초과 성장이 예상된다"며 "양호한 파운드리 업황과 낮은 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)을 감안할 때 추가적인 주가 하락은 제한적"이라고 분석했습니다.
하지만 파운드리 분야에서 큰 고객인 엔비디아도 그렇고 인텔도 수율 문제로 대만 TSMC로 거래선을 바꾸고 있어 삼성전자의 판운드리 분야 사업은 고전을 면치 못하고 있는 실정입니다
반면 인플레이션 압박과 전세계적인 유동성 축소는 삼성전자에 악재라는 분석도 나오는데 하이투자증권은 글로벌 유동성, 미국 ISM 제조업 지수, 중국 크레딧 임펄스(신용자극) 지수 등 거시 지표가 반도체 업황이나 삼성전자 주가에 밀접한 영향을 준다고 봤는데 지금처럼 글로벌 유동성이 줄어들고 미국 ISM 지수가 하락하는 국면에서는 삼성전자 주가도 약세일 수밖에 없다는 의미입니다.
송명섭 하이투자증권 연구원은 "인플레이션 압력 해소와 미·중 양국 정부의 완화적 통화정책이 발생하기 전까지 삼성전자 주가는 6만원 초중반에서 8만원 초중반 구간에서 움직일 것"이라며 "당분간 이런 주가 구간을 이용한 매매를 권고한다"고 설명했고 목표주가는 기존 9만3000원에서 8만9000원으로 하향했습니다.
KB증권 역시 매크로(거시경제) 우려가 크다며 목표가를 10% 하향한 9만원으로 제시했는데 삼성전자 주가가 반등하려면 △하반기 메모리 가격 반등 △엑시노스 등 AP(스마트폰 중앙처리장치) 자체 조달 비중 확대 △파운드리 수율 개선 △M&A(기업 인수·합병)를 통한 신성장 동력 확보 등이 필요하다고 지적했습니다.
하나금융투자는 삼성전자 목표주가를 기존 10만1000원에서 9만5000원으로 낮췄는데 김경민 하나금융투자 연구원은 "비메모리 반도체 사업에 대해 낮아진 기대감을 반영했다"며 "그래도 파운드리 수율이 개선되고 있어 주가가 추가로 하락할 가능성은 제한적"이라고 분석했습니다.
삼성전자 주가를 보시면 알 수 있는데 실적에 비해 주가에 버블이 많이 들어 있는 상태로 지금은 금리인상기로 주가버블이 꺼지고 있는 과정이기 때문에 아직 바닥을 논하기 어려운 단계인 것 같습니다
삼성전자 바닥론을 꺼내든 사람들은 홍라희여사가 7만원에 1조원이 넘는 삼성전자 주식을 매각했음을 기억해야 합니다
최근 삼성전자 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 부문의 초대형 고객사인 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 기업 엔비디아가 올해 제품 수주를 대만의 TSMC에 맡긴 것으로 알려지면서, 삼성전자의 파운드리 사업에 대한 우려의 목소리가 커지고 있습니다.
파운드리 사업에서 주요 고객사 이탈은 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다는 이재용 부회장의 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 의 목표를 달성하는데 걸림돌이 될 것이라는 분석입니다.
3일 외신과 업계에 따르면 엔비디아는 올해 3분기부터 시장에 출시되는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’을 4나노 공정을 TSMC에 맡길 예정인데 이 제품은 1.2기가바이트 영화 약 4200편에 해당하는 초당 40테라비트(5테라바이트)를 처리할 수 있습니다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “H100 칩 20개를 기반으로 한 모듈은 전 세계 모든 인터넷 트래픽에 맞먹는 대역폭을 지탱할 수 있다”고 말하기도 했고 엔비디아의 또 다른 GPU ‘RTX 4000’ 시리즈도 TSMC 5나노 공정에서 양산됩니다.
이에 따라 업계는 엔비디아가 올해 출시할 모든 GPU를 TSMC에서 독점할 것으로 예상되는데 삼성전자의 수율(제조 제품들 중 정상 제품의 비율)로 인해 지난 2020년 엔비디아가 자사의 지포스 RTX 3000 시리즈 판매에 어려움을 겪으면서 TSMC가 더 낮은 가격에 제품 양산을 수주한 것으로 업계는 보고 있습니다.
엔비디아는 지난 2019년까지 데이터센터와 소비자용 GPU 생산을 TSMC에 맡겼는데, 지난 2020년 처음으로 소비자용 GPU 제품인 RTX3000 시리즈 생산을 삼성전자에 위탁했는데 공급처 다변화를 통해 생산 가격은 낮추고 제품 경쟁력을 높인다는 명분이었지만 삼성전자의 수율이 좋지 않아 엔비디아가 RTX3000 시리즈 수급에 고생을 했습니다.
엔비디아의 차세대 소비자용 GPU 파운드리를 확보한 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 앞으로 더 확대될 것으로 예상되는데 엔비디아의 전 세계 GPU 시장 점유율은 80%에 달하는 독과점 상태입니다.
TSMC로 대형고객사를 빼앗긴 것은 삼성전자 파운드리 사업에 빨간불을 켜게 하는데 파운드리 거래관행은 길게는 2~3년 뒤 생산될 제품까지 계약을 하게 되는데 대형고객사를 빼앗긴 삼성전자는 그 만큼 생산설비를 놀리게 될 가능성이 크기 때문에 파운드리 사업의 지속성에 의문이 들게 될 수 있습니다
삼성전자는 TSMC를 제치고 퀄컴의 스마트폰용 칩셋 스냅드래곤8 전량 생산 위탁을 받았으나, 수율 문제가 불거지며 이마저도 위태로워졌단 지적이 나오는데 퀄컴은 현재 개발 중인 3나노 공정의 차세대 AP 파운드리를 대만 TSMC에 맡기기로 방침을 정한 것으로 알려졌고 3나노 공정 AP는 퀄컴이 내년에 출시하는 차세대 제품입니다.
이에 더해, 퀄컴은 삼성전자에 전량 맡겨왔던 4나노 신형 AP ‘스냅드래곤8 1세대’ 파운드리 물량 중 일부를 지난해 하반기부터 TSMC에도 나눠 맡긴 것으로 전해져 삼성전자의 파운드리 사업에 문제가 있다는 사실을 간접적으로 확인시켜 주고 있습니다.
지난 3월 중순 정기주주총회에서 경계현 삼성전자 DS부문장 사장은 “초기 램프업(수율개선을 통한 생산능력 증가)에 시간이 소요됐으나 점진적 개선으로 안정화되고 있다”며 “퀄컴과는 협력 중이고 중장기적으로 적극적인 협업을 진행 중”이라고 말해 수율에 문제가 있었음을 시인하기도 했습니다.
업계에선 TSMC와 시장 점유율 격차가 확대되며 이 부회장의 ‘시스템반도체 비전 2030’ 실현은 물 건너간 목표라는 지적이 나오고 있는데 ‘시스템반도체 비전 2030’은 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 세계 1위에 오른다는 삼성전자의 계획으로 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 매진하고 있습니다.
삼성전자가 큰 고객사들을 연달아 대만 TSMC에 빼앗기면서 파운드리 사업에 대한 불안감이 커지고 있는데 삼성오너일가가 삼성전자 주식을 팔아치운 이유가 되기도 한 것 같습니다
메모리반도체 시장에서 SK하이닉스와 미국 마이크론의 추격에 쫒기는 삼성전자 입장에 새로운 시장을 개발하지 못하면 서서히 죽어갈 수 밖에 없는 상황입니다
삼성전자의 스마트폰은 성장성이 높은 중국시장에서 0%대 수준으로 떨어져 퇴출 수순에 들어간 상황이라 반도체 분야에서 돌파구를 마련하지 못하면 미래가 불안할 수 밖에 없습니다
지난 2016년 소프트뱅크가 320억 달러(약38조원)를 들여 ARM을 인수할 때, 손정의 소프트뱅크 회장은 “바둑으로 치면 50수 앞을 내다보고 인생 최대의 베팅을 했다.”고 말하고 당시 ARM 지분 75%는 소프트뱅크가, 25%는 자회사 비전펀드가 인수했습니다.
이런 ARM을 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 인수 의사를 표시하며 나섰는데 지난달 30일 SK하이닉스 이천 본사에서 주주총회 이후 국내언론과 만난 박 부회장은 ARM 인수 여부를 묻는 질문에 “ARM 인수를 다른 기업과 공동으로 투자하는 방안을 논의하고 있다”고 말했는데 단순 매입 의사를 넘어 실제로 다른 기업과 공동으로 인수를 추진하고 있다고 밝힌 첫 발언이 나온 것이라 실제로 인수까지 갈 수 있다는 기대감을 갖게 합니다.
지난달 31일 한국거래소의 ARM 공동인수 검토에 대한 조회공시에 대해 SK하이닉스 역시 “사업 경쟁력 강화와 기업가치 제고를 위해 ARM 공동인수 등 다양한 전략적 방안을 지속적으로 검토 중”이라며 박 부회장의 발언을 부정하지 않았습니다.
인수 추진이 알려지면서 SK하이닉스가 실제로 인수할 수 있을 지에 시장참여자들의 관심이 많아지고 있습니다
영국 기업인 ARM은 스마트폰의 두뇌에 해당하는 프로세서(AP)에 들어가는 핵심 기술을 보유한 설계 업체로 반도체 칩을 설계하는 회사들이 작업할 때 필요한 기반 설계 구조와 요소를 제공해 수익을 내고 있는 회사입니다.
기존 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)의 설계 기반에 인텔이 막강한 영향력을 행사했다면, ARM은 애플 아이폰과 삼성전자 갤럭시 등 주요 스마트폰 AP 설계 시장의 95%를 지배하고 있고 최근에는 애플 노트북을 시작으로 PC 시장에도 영향력을 확대하고 있는 추세로 향후 자율주행차에 쓰일 시스템반도체 수요를 감안할 때 ARM의 설계 기반 영향력은 더 막강해질 수 있단 분석이 나오고 있습니다.
SK하이닉스의 ARM 인수가 실제로 일어날 경우 SK하이닉스는 메모리반도체 뿐 아니라 파운드리반도체에서도 막강한 파워를 갖게 되어 삼성전자를 따라잡을 역전의 발판을 마련할 수 있을 것이라는 기대감을 갖게 하는데 하지만 이전에 ARM을 인수하려 했던 미국 엔디비아의 사례와 같이 미국, 영국, 유럽연합(EU) 규제 당국의 견제를 넘어서는 것이 쉽지 않아 보입니다
ARM이 여러 국가 반도체 기업에 설계기반을 제공하다보니, 특정 기업에게 인수될 경우 개별국가 산업계 전체가 난색을 표할 수 있단 지적 때문인데 외신 등에 따르면 일론 머스크 테슬라의 최고경영자(CEO) 역시 엔비디아의 인수에 반대한 것으로 알려졌는데 대형IT업체들은 ARM이 특정업체에 인수되어 기술이 독점될 경우 차별받게 될 것에 우려하고 있는 것 같습니다
이같은 이유에서 박 부회장 역시 단독 인수가 아닌 공동 인수 전략을 택한 것으로 풀이되는데 그는 “ARM은 굉장히 중요한 회사인데 특정한 누군가가 그 이익을 다 누리면 ARM을 인수하도록 (반도체) 생태계에서 허용하지 않기 때문에 지분을 공동으로 인수하는 방안을 생각하고 있는 것”이라며 “전략적 투자자들과 논의를 해나갈 것”이라고 설명했습니다.
SK하이닉스와 컨소시엄을 구성할 수 있는 후보로 미국 인텔과 삼성전자 등이 거론되고 있는데 이중 삼성전자는 한 국가에서 ARM을 독점한다는 목소리가 나올 수 있어 실제로 이뤄지기는 어려워 보입니다
손마사요시 회장은 지금까지 인수했던 업체 중에 인수 후 경영에 어려움을 겪을 때 우리 대기업을 찾아 구원을 요청하곤 했는데 지난 번 보스턴다이내믹스도 현대차그룹이 나서서 인수해 주기도 했습니다
보스턴다이내믹을 소프트뱅크가 인수하고 나서 좀처럼 실적개선을 하지 못할 때 정의선 회장이 나서서 현대차그룹 계열사들과 함께 인수해 준 것인데 현대차그룹은 보스턴 다이내믹스를 통해 서비스로봇시장 진출을 가속화하며 모빌리티 회사로 변신을 서두르고 있습니다
이번에 ARM도 소프트뱅크가 인수한 이후 좀처럼 실적 개선이 이뤄지지 않고 있는데 반도체 기술이 발전한 우리나라 대기업이 인수자로 나서주는 모습입니다
SK하이닉스가 컨소시엄을 구성해 영국 ARM을 인수할 경우 파운드리반도체 분야에 강자로 단번에 올라설 수 있어 갖고 싶은 매물이기는 하지만 덩치도 크고 견제도 심해 혼자 인수하기 어려운 매물이기는 합니다
SK하이닉스가 인수를 결정하는 것은 최태원 회장과 손마사요시 회장 사이에 공감대가 형성되었기 때문일 겁니다
미국 인텔이 이스라엘 파운드리 반도체 업체 '타워세미콘덕터'를 54억 달러에 인수하기로 했는데 우리돈으로 6조 4천억원짜리 대형 딜을 만들어 냈습니다
대만 TSMC가 과점하고 있는 파운드리 시장에 삼성전자와 인텔이 속속 시장 진입을 선언하면서 큰 싸움이 벌어질 것으로 예상되는데 인텔이 먼저 메모리반도체 부문을 SK하이닉스에 매각하면서 실탄을 마련하고 이스라엘 파운드리 반도체 업체 '타워세미콘덕터'를 54억 달러에 인수하며 치고 나가는 모습인데 삼성전자도 대형 M&A에 대해 군불을 때우고 있어 뭔가 큼지막한 건을 내놓을 것 같습니다
인텔은 글로벌 반도체 업계 매출 1위 자를 삼성전자에 빼앗기고 파운드리 분야에 119조원 규모의 대규모 투자를 단행하겠다고 공격적으로 선언한 상태라 확실히 삼성전자보다는 앞서가는 분위기 입니다
미국시장에서는 인텔의 공격투자가 구체화되면서 반도체 업계 전반에 재평가 바람이 불고 있는데 이제 삼성전자가 M&A에 나설 차례라는 인식이 강하게 제기되고 있기 때문입니다
삼성전자도 시스템반도체 분야에 2030년까지 171조원을 투자할 것이라고 발표한 상황이고 조만간 대형 M&A에 대해 좋은 소식이 있을 것이라 밝힌 상황이라 뭔가 내놓을 것 같기는 합니다
대만 TSMC는 파운드리 시장을 수성하는 입장에서 일본과 손잡고 대규모 투자를 예고하고 있는데 특히 일본의 반도체 산업 부흥에 대만 TSMC가 동참하기로 한 것은 삼성전자와 인텔의 파운드리 시장 진입을 견제하려는 움직임의 하나로 엿보입니다
인텔이 먼저 치고 나가는 바람에 삼성전자는 몸값이 오른 파운드리 업체 인수비용을 들이게 생겼습니다
미국 정부의 반도체 공급망 재편 요구에 미국 인텔과 대만 TSMC 그리고 우리나라 삼성전자가 대규모 미국 투자를 단행하는데 파운드리 시장에서 진검승부를 펼치게 되었습니다
메모리반도체의 삼성전자와 비메모리반도체의 인텔, 파운드리반도체 1위 대만 TSMC가 파운드리 시장에서 건곤일척의 승부수를 던지고 있습니다
가장 먼저 치고 나간 것은 미국 인텔로 그 동안 성장성이 둔화되며 삼성전자와 TSMC에 밀리는 망상을 보였는데 미국정부의 지원을 등에 업고 파운드리 분야에 대규모 투자를 단행해 출사표를 먼저 던지고 있는 상황입니다
삼성전자도 텍사스에 170억 달러 규모의 파운드리 신공장 투자를 발표하며 공격모드를 취하고 있고 대만 TSMC도 미국 인텔과 같은 알라바마주에 대규모 투자로 신공장을 건설하고 있습니다
여기다 대만 TSMC는 대만 내 6번째 파운드리 반도체 패키징 공장을 건설하고 있는데 중국이 대만을 공격할 경우 대만 내에서 생산되는 파운드리 반도체 공급이 멈춰서면서 미국 기업들이 큰 피해를 입게 되고 이것은 미국이 중국의 대만 침공을 방어해야 할 중요한 이슈가 되고 있습니다
TSMC가 대만방어에 핵심적인 가치가 되고 있는데 대만내 여러곳에 공장을 갖고 있어 중국군이 대만을 침공할 경우 TSMC공장이 주요 표적이 될 수 밖에 없게 됩니다
이럴 경우 대만 TSMC 파운드리 공장을 대체할 만한 파운드리 사업자가 없다는 측면에서 글로벌 경제에 대형악재가 될수 있습니다
여기다 일본이 대만 TSMC와 손을 잡고 반도체 산업 중흥을 이끌고 있는데 우리나라 삼성전자에게는 부담스런 경쟁자가 나타났다고 볼 수 있습니다
파운드리 시장의 독과점 시장참여자인 대만 TSMC에 비해 삼성전자는 뒤늦게 뛰어들어 약 17%의 시장점유율에 정체되어 있는 상황입니다
이런 상황에 미국 인텔이 대규모 투자와 함께 파운드리 시장에 신규 진출하는 것은 반도체 글로벌시장이 천하 삼분지계를 이루게 될 것으로 예상됩니다
가장 뒤늦은 중국도 기술력과 자본이 뒤쳐지지만 반도체굴기를 내세우면 공격적으로 투자를 하고 있고 대만과 우리나라, 일본의 인재들을 비싼 연봉에 스카웃해 기술전수를 받고 있는 상황입니다
삼성전자는 확고한 메모리반도체 시장점유율을 기반으로 파운드리반도체 시장을 신규 먹거리 시장으로 공격적인 투자를 하고 있는데 인공지능AI과 자율주행, 로봇산업, 클라우드 등의 신기술시장의 성장성에 파운드리 반도체 시장도 빠르게 성장하고 있기 때문입니다
하지만 파운드리 시장에서 대만 TSMC가 오랜동안 투자한 것을 단기간 안에 추격하기 어렵듯이 삼성전자의 파운드리 시장 공략은 17%의 점유율에 정체되어 있는 양상입니다
미국 인텔과 대만 TSMC 그리고 삼성전자가 미국시장에서 진검승부를 낼 것으로 보여 과연 파운드리 시장을 천하삼분지계 나눠 먹을 수 있을 지 귀추가 주목되고 있습니다
이재용 삼성전자 부회장이 미국 출장 업무를 수행하고 있는 가운데 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리(반도체 위탁 생산) 건설을 확정할 것이라는 보도가 나왔습니다.
22일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ) 등 미국 현지 언론은 삼성전자가 테일러시에 170억 달러(약 20조 원)를 투자해 미국 제2 파운드리 건설을 결정했다고 보도했습니다.
WSJ는 삼성전자가 이르면 현지 시각으로 23일 오후 5시께 투자 결정을 공식화할 것이라고 알렸는데 한국 시각으로는 24일 오전 8시입니다.
삼성전자는 지난 5월 미국에서 열린 한미 정상회담 당시 김기남 삼성전자 부회장이 미국 내 반도체 공장 신규 투자 규모를 발표한 후 현지 다섯 군데 지역과 지속적으로 협상을 벌여왔습니다.
업계에서는 후보지들 가운데 테일러시 일대가 가장 유력하다고 분석했는데 테일러시 부지는 현재 오스틴보다 규모가 4배가량 넓은 485만여 ㎡로 기존 오스틴 공장과 40㎞ 떨어진 비교적 가까운 거리라 인력·장비 등 파운드리 인프라 공유와 용수 및 전력 공급이 상당히 유리하기 때문입니다.
한국의 기흥·화성 사업장처럼 미국에서도 파운드리 공장을 ‘클러스터화’해 운영할 가능성이 높은데 WSJ는 이 부회장이 올해 8월 가석방 출소 이후 투자에 속도를 내고 있다고 평가했습니다.
이번 투자는 삼성이 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위를 차지하겠다는 ‘시스템 반도체 2030 비전’의 일환으로 삼성은 파운드리 업계 1위 기업인 대만의 TSMC에 비해 점유율 측면에서 여전히 뒤지지만 첨단 반도체 수요가 급증하는 미국을 중심으로 파운드리 기술력을 앞세워 추격을 본격화한다는 계획입니다.
삼성전자는 미국 내 파운드리 부지 선정에 대해 “아직 결정된 바 없다”며 조심스러운 입장을 보였습니다.
삼성전자가 파운드리 반도체 분야에 본격 투자를 하면서 대만에 뒤쳐진 파운드리 분야에 대한 경쟁력 회복에 나서고 있는 모습입니다
특히 스마트팩토리를 통해 선진국에 공장을 세워도 비용을 줄일 수 있어 미국에 공장을 세우는 것으로 소비자가 미국에 더 많기 때문입니다
메모리반도체에 주력하는 제주반도체가 올해 3분기 영업이익이 무려 13배 늘어난 깜짝실적을 공개하자 주가가 급등해 상한가를 기록했습니다.
15일 오후 1시23분 현재 제주반도체는 전 거래일 대비 29.80% 급등한 상한가 5880원에 거래되고 있습니다.
제주반도체는 올해 3분기 실적을 집계한 결과 본사 기준 매출액이 전년 동기 256억원보다 123% 증가한 571억원이었다고 같은 기간 영업이익은 6억원에서 92억원으로 1326% 늘어났고 영업이익률은 16%에 달했으며 올해 3분기까지 누적 매출액과 영업이익은 1341억원과 159억원입니다.
자회사인 동행복권 등을 포함한 연결기준 실적 역시 크게 개선됐는데 제주반도체의 올해 3분기 연결기준 매출액과 영업이익은 각각 754억원과 104억원을 기록했고 올해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 1884억원과 193억원입니다.
제주반도체 관계자는 "올 하반기 들어서도 반도체 공급이 수요를 쫓아가기 어려운 반도체 업계 호황이 이어졌다"며 "여기에 다수 글로벌 IoT(사물인터넷) 모듈 업체들을 메모리반도체 거래처로 확보하기도 했다"고 설명했고 이어 "국내외에서 밀려드는 반도체 수주에 따라 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 물량을 최대한 가동 중"이라고 밝혔습니다.
제주반도체는 IoT용 통신기기와 컨슈머, 모바일 네트워크 등에 들어가는 복합응용 메모리반도체인 '멀티칩패키지(MCP)' 생산에 주력하고 있는데 매출액 중 MCP가 차지하는 비중은 70% 이상입니다.
MCP 외에도 △D램 △낸드플래시 △C램 등 다양한 메모리반도체 제품군을 보유중으로 올들어 반도체 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입하면서 올해 1분기부터 매출액이 상승세를 이어가고 있습니다.
자동차용 메모리반도체 부문도 늘고 있는데 지난해 제주반도체 매출액 중 0.2%에 불과했던 자동차용 메모리반도체 비중은 올해 3분기 기준 5%까지 늘었습니다.
제주반도체가 삼성전자보다 반도체 시장의 호황을 더 제대로 즐기고 있는 모습입니다
제주반도체가 팹리스로써 현재 호황을 누리고 있는 자동차용반도체나 IoT(사물인터넷) 분야에서 호황을 누리고 있어 실적호전이 지속될 수 있는 가능성이 높은 상황입니다
삼성전자가 2025년부터 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다고 발표한 7일, 전세계 반도체 업계는 망연자실하다는 반응을 내놓고 있습니다.
삼성전자는 그간 반도체 미세공정에서 이렇다할 구체적인 로드맵을 내놓지 않았기 때문에 이재용 삼성전자 부회장이 올해 초 구속되면서 대규모 투자결정을 내리지 못하고 있다는 인식이 많아져 삼성전자가 투자가 늦어져 경쟁에서 뒤쳐질 것이라고 알려져 왔는데 대만 TSMC와 미국 인텔은 3㎚ 이하 공정에 대한 대규모 투자안을 발표해 시장을 리드하는 듯 했습니다
업계에서는 삼성전자가 맞대응에 나서더라도 주로 3㎚ 공정에 관련된 내용일 것으로 예상했지만 삼성전자는 2㎚ 반도체 양산의 큰그림을 공식적으로 내놓으며 경쟁반도체사들과 수준차이가 있음을 내비쳤고 이 계획을 차질없이 진행한다면 예상보다 가까운 시일 안에 파운드리 분야에서도 TSMC를 따라잡을 수 있다는 기대까지 나오고 있습니다.
파운드리 시장 1위는 단연 TSMC로 조사기관마다 미세한 차이는 입지만 시장점유율 53~56% 수준으로 추정되고 2위는 삼성전자로 17% 안팎을 차지하고 있는데 파운드리 시장에서 후발주자이기 때문입니다.
하지만 최근들어 삼성전자와 TSMC의 격차가 더 커졌다는 분석이 나왔는데 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 지난 2분기 세계 파운드리 시장에서 점유율(매출 기준) 58%로 14%의 삼성전자와 격차를 벌렸는데 1분기 조사에선 TSMC가 55%, 삼성전자가 17%였습니다.
전문가들은 삼성전자가 최고의사결정권자의 부재로 투자결정을 미루고 있는 사이 TSMC가 공격적으로 치고 나갔기 때문이라고 분석했지만 멍청한 분석이고 이재용 부회장이 반도체에 대해 실제 경영을 하고 있지 않기 때문에 전문경영자들이 투자계획을 세우고 개발계획을 세우고 있기 때문에 투자결정에 이재용 부회장이 반대한다면 전문경영자들의 반발을 살 수 밖에 없어 쉽게 그러지는 못하고 있는 상황입니다
TSMC는 올해 초 3년간 1000억달러(약 119조원)를 파운드리 투자에 쏟아붓는다고 발표했는데 미국 애리조나에 건설 중인 5㎚ 공장은 2024년 가동할 계획으로 일본에는 자동차용 반도체 공정인 28㎚ 공장 건설을 검토하고 있고 독일 반도체 공장 건설도 논의하는 것으로 알려졌습니다.
TSMC가 투자 규모를 무서운 속도로 늘려나가는 것은 파운드리 시장이 그만큼 급성장하고 있기 때문인데 우선 반도체 자급자족에 나선 글로벌 기업이 늘고 있기 때문입니다.
애플은 조만간 자체 개발한 시스템 반도체(M1X)를 탑재한 노트북을 내놓을 예정이고 테슬라는 지난 8월 인공지능(AI)용 반도체 D1을 공개했고 구글은 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘텐서’를 최근 공개했습니다.
반도체 쇼티지로 생산 차질을 겪고 있는 완성차 업체들도 반도체 개발에 나서 내재화를 선언한 상태입니다.
시장조사기관 옴디아는 2021년 전세계 파운드리 시장의 경우 매출 기준 약 837억 4000만 달러(약 100조 1500억원)에서 2027년 1303억 4000만 달러(약 155조 9000억원)까지 성장할 것으로 예상했습니다.
미국 인텔이 파운드리 시장 재진출을 선언한 것도 이같은 시장 상황을 내다봤기 때문으로 분석되는데 인텔은 올해 초 "2024년에는 2㎚ 수준 반도체인 '20A'를 생산하고, 2025년에는 1.8㎚ 반도체를 양산하겠다"고 발표했는데 다만 업계에선 인텔이 2㎚ 이하 반도체를 생산하더라도 결함이 없는 합격품 비율을 뜻하는 '수율'을 안정적으로 확보할 수 있을 지에 대해선 회의적인 반응을 보이고 있는데 이미 3nm에서도 양산에 어려움을 겪고 있어 그 보다 어려운 2nm에서 인텔이 수율을 일찍 잡는다는 보장을 할 수 없기 때문입니다.
삼성전자의 미세공정 반도체 양산 계획이 공개되면서 시장판도는 달라질 것으로 예상되는데 특히 삼성전자의 2㎚ 반도체엔 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 점이 TSMC와 차별화된 점으로 분석됩니다.
GAA는 전력 효율을 획기적으로 높일 수 있는 차세대 트랜지스터 제조 기술로 아직 TSMC도 구체적인 2㎚ 반도체 양산 계획을 내놓지 못해 미세공정 제품을 기다리는 구글, 퀄컴, 애플 등 글로벌 고객사를 선점할 수 있을 것으로 전문가들은 예상하고 있습니다.
삼성전자는 3㎚ 반도체 양산 시점도 시장 전망보다 앞당겼는데 삼성전자는 올해 초 IR행사에서 2022년 안에 3㎚ 반도체를 양산할 것이라고 밝혔지만 업계에서는 내년 말이나 돼야 겨우 양산이 가능할 것으로 예상했습니다.
삼성전자는 이번 파운드리 포럼에서 3㎚ 반도체 생산 목표 시점을 내년 상반기로 못박은 반면 TSMC는 내년 7월에 3㎚ 반도체 양산에 들어갈 것으로 알려졌습니다.
전문가들은 미세공정 반도체 수요가 커질 수록 삼성전자의 파운드리 점유율이 늘어날 것으로 예상하고 있는데 시장조사기관 트랜드포스는 올해 파운드리 시장을 10nm 이하 공정으로 제한하면 삼성전자의 점유율은 40%까지 커질 것으로 내다봤습니다.
업계 관계자는 "서버업체 뿐 아니라 스마트폰업체까지 전력효율성과 성능 등이 월등히 우수한 미세공정 반도체를 선호하고 있다"며 "10nm 이하 공정 반도체 채용이 늘어날 수록 삼성전자와 TSMC의 격차도 좁혀질 것"이라고 예상했습니다.
삼성전자의 경쟁자는 SK하이닉스도 대만TSMC도 아닌 이재용 부회장이라는 말이 있듯이 반도체에 대한 전문지식이 없는 오너일가의 이재용 부회장이 삼성전자의 전문경영인들의 경영계획에 딴지를 걸면서 걸림돌로 작용하고 있다는 말도 나오는데 삼성전자는 이미 글로벌한 규모로 커졌고 전문지식이 부족한 오너일가가 경영에 간섭할 것은 아니라고 생각합니다
이재용 부회장이 12일 프로포폴 불법투약 혐의로 법정에 서게 되는데 투자자들은 이런 CEO가 삼성전자를 경영하는 것을 불안하게 생각할 것입니다
LG전자가 결국 스마트폰 시장에서 퇴출된 것이 전문지식이 부족한 오너일가가 스마트폰 사업부에 경영인으로 참여해 감나와라 배나와라 하다가 배가 산으로 가버리니 결국 시장 퇴출이 되어 버린 결과가 나온 것인데 삼성전자도 이런 반면ㄱ교사를 알아야 할 것입니다
삼성전자는 전문경영자들에게 맡겨 경영을 시키고 오너일가는 이사회에서 전문경영인들을 견제하는 구조로 가는 것이 맞다는 생각이 듭니다
삼성전자가 2nm 미세공정으로 반도체 생산을 하겠다고 선언하면서 이제 겨우 3nm 미세공정에서 삼성전자를 따라잡았다고 희희낙낙하던 경쟁반도체업체들이 망연자실할 수 밖에 없어졌는데 이런 능력을 삼성전자가 갖고 있다는 것을 반도체 시장을 좀 아는 이들은 잘 알고 있습니다
파운드리시장도 빠르게 성장하면서 삼성전자의 미래 먹거리로 충분히 의미를 가질 수 있고 삼성전자 국내 생산공장을 파운드리 공장으로 활용할 경우 소프트파워 인력의 양질의 일자리 창출에도 기여할 수 있을 겁니다
4차 산업혁명의 시기에 파운드리 반도체의 중요성이 점점 높아지고 있어 이에 대한 삼성전자와 SK하이닉스의 투자가 기대되고 있지만 SK하이닉스는 여전히 메모리반도체의 시장에 안주하고 있는 것 같아 안타까울 따름입니다
세계 최대 반도체 회사인 미국의 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진 중인 것으로 알려져 반도체 업계가 지각변동의 격변기를 예고하고 있는데 인수합병(M&A)이 성사될 경우 TSMC와 삼성전자 중심의 양강 체체가 흔들리는 등 파운드리 시장의 지각 변동이 예상되기 때문입니다.
미국 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있으며, 인수시 300억달러(약34조2600억원) 규모의 거래가 될 수 있다고 전했습니다.
인텔은 앞서 지난 3월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하고 200억달러(22조6600억원)를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 신규 반도체 공장을 짓겠다고 공개한 바 있는데 인텔이 세계 3위 글로벌파운드리를 인수하는 것은 파운드리 사업에 대한 의지를 명확히 보여준 셈으로 인텔이 글로벌파운드리를 인수할 경우 파운드리에서도 세계 3위로 단숨에 뛰어오르게 됩니다.
현재 파운드리 점유율(1분기 기준)은 TSMC가 55%로 압도적 1위이며 삼성전자가 17%, 글로벌 파운드리와 UMC가 각각 7%로 그 뒤를 잇고 있는데 다만 인텔이 글로벌파운드리를 인수하더라도 현재 점유율 격차를 고려할 때 당장 삼성전자를 위협할 정도는 아니라는 것이 시장관계자들의 견해로 현재 TSMC와 삼성전자가 5나노, 3나노 선단공정에서 경쟁을 벌이고 있는데 12∼14나노급을 생산하는 것으로 알려진 글로벌파운드리와는 기술 격차가 있기 때문입니다
인텔 역시 지난해 자체 중앙처리장치(CPU) 생산에서 7나노 제품 생산에 어려움을 겪어 TSMC에 맡긴 바 있습니다.
그럼에도 인텔이 반도체 시장에서 갖고 있는 지위와 자금력 등을 고려할 때 글로벌파운드리 인수에 성공할 경우 빠른 시일내 파운드리 시장에서 점유율을 확대해나갈 가능성도 있다는 게 업계의 예상입니다.
반도체업계는 인텔의 글로벌파운드리를 인수하면 파운드리 시장이 TSMC와 삼성전자, 인텔 등 ‘3강 체제’로 재편될 것으로 예상하는데 현재 TSMC가 삼성전자와 '초격차'를 벌리기 위해 미국과 일본, 유럽 등지로 막대한 투자를 단행하는 것을 고려할 때 삼성전자와 TSMC가 선점하고 있는 시장을 인텔이 후발주자로 뛰어들어 과연 자리를 잡을 수 있을 지 의문이기도 합니다.
한편 로이터통신은 16일 삼성전자가 미국 내 두 번째 반도체 파운드리 공장을 텍사스주 중부 윌리엄슨 카운티에 짓는 방안을 검토 중이라고 전했는데 로이터는 삼성전자가 세금혜택을 받고자 윌리엄슨 카운티 당국에 제출한 서류를 입수해 이같이 보도했습니다.
삼성전자가 검토하고 있는 부지는 윌리엄슨 카운티의 테일러 시로, 삼성전자가 미국 내 첫 번째 파운드리 건립해 운영하고 있는 텍사스주 오스틴에서 멀지 않은 곳에 있습니다.
당국은 삼성전자의 두 번째 파운드리 공장 과세가액을 10년간 8000만 달러(약 911억원)로 제한하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌는데 이 공장은 2029년 시장가액이 43억5000만 달러(약 4조9576억원)에 달할 것으로 추정돼 과세가액에 상한을 두면 상당한 세금혜택을 받을 수 있는데 삼성전자는 서류에서 미국 뉴욕주, 애리조나주, 한국 등도 대체부지로 검토하고있다는 내용을 강조한 것으로 전해졌습니다.
이와 관련해 삼성전자측은 “텍사스주 테일러도 오스틴이나 뉴욕·애리조나 등 애초 검토하던 여러 후보지 가운데 한 곳 일뿐 어느 쪽이든 결정된 바 없다”고 말했습니다.
삼성전자 입장에서는 더유리한 조건을 제시하는 곳에 공장을 짓는 것이 더 유리하기 때문입니다
인텔이 파운드리 시장에 뛰어든 것은 자동차용 반도체 대란에서 성장가능성을 확인했기 때문인데 자동차의 전장화로 반도체 수요가 급증하고 있어 파운드리 시장은 성장성이 큰 시장으로 평가받고 있습니다
여기다가 자동차 완성차 업계에서 차량용 반도체에 대해 가격인상을 허용하는 추세가 이어지면서 인텔이 시장의 잠재성을 깨달은 때문인 것 같습니다
#삼성전자 가 기존에 수립한 133조원 #반도체분야투자계획 에 38조원을 더해 총 171조원 규모의 반도체 투자 계획을 밝혔다고 로이터가 13일(현지시간) 보도했는데 추가된 투자금은 첨단 #파운드리공정연구개발 과 생산라인 건설에 집중될 예정입니다.
삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 ‘ #K-반도체 벨트 전략 보고대회 ’에서 이 같은 내용의 투자계획을 발표했는데 삼성전자는 이에 따라 #시스템반도체 리더십 조기 확보를 위해 2년여 전 ‘ #시스템반도체비전2030 ’ 발표 당시 수립한 133조 원의 투자계획에 38조 원을 추가해 2030년까지 총 171조 원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 더욱 박차를 가하기로 했습니다.
삼성전자는 이를 위해 그동안 #팹리스 ( #반도체설계 ), 공급망의 핵심인 소재·부품·장비 업체, 우수 인재 육성을 담당하는 학계 등 우리나라 반도체 생태계 주요 구성원 간의 상호 협력을 활성화하고는 등 비전 달성을 위한 기반도 다져 왔습니다.
최근 모든 산업영역에서 전례 없는 #반도체부족사태 가 빚어지고 각국 정부가 미래 산업의 핵심인 반도체 공급망 유치를 위해 경쟁하는 상황에서 삼성전자의 #시스템반도체 투자 확대는 ‘K-반도체’의 위상을 한층 더 높이는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
삼성전자는 상생협력과 지원, 투자도 더욱 확대키로 했는데 특히 시스템반도체 생태계 육성을 위해 팹리스 대상 지적재산권(IP) 호혜 제공, 시제품 생산 지원, 협력사 기술교육 등 다양한 상생 활동을 더욱 확대하고 공급망 핵심인 소재·부품·장비 업체는 물론, 우수 인재 육성을 위한 학계와의 협력을 더욱 강화해 나갈 예정입니다.
특히 파운드리 분야는 사업이 커지면 커질수록 국내 팹리스 기업들의 성장 가능성이 커지고, 많은 팹리스 창업이 이뤄지고 전반 시스템 반도체 산업의 기술력이 업그레이드되는 부가 효과를 유발합니다.
삼성전자의 파운드리 사업 확대는 #5G이동통신, #인공지능AI, #자율주행 등 우리나라 미래 산업의 밑거름 역할을 할 것으로 기대됩니다.
한편 2022년 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로 현존하는 최첨단의 기술이 적용된 팹으로, EUV 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 양산합니다.
모든 공정은 스마트 제어 시스템에 의해 전자동으로 관리됩니다
평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 #반도체클러스터 로서 최첨단 제품을 양산하는 전초기지이자 글로벌 반도체 공급기지로서의 주도 역할이 더욱 강화될 전망입니다.
삼성전자와 주요 대기업의 투자발표는 항상 대서특필되지만 실제 그대로 투자되었다는 보도는 결코 나오지 않습니다
이 말은 대통령을 모시고 발표할 때는 대규모 투자를 발표하지만 대부분 그대로 투자되지 않고 용두사미로 끝나는 경우가 많습니다
이런 대규모 투자발표에 반도체 업계가 환호하지 않은 것도 실제 업계에서는 이런 투자가 이뤄질 것이라는 기대감이 별로 없기 때문일 겁니다
순진하게 이런 보도자료 돌린 것을 보고 반도체 종목에 투자하는 투자자들은 대부분 물리게 되는 경우가 많습니다
