김태훈의 현명한투자자

안녕하세요

'고대역폭메모리(HBM)' 핵심 장비인 '열압착장비(TC본더)' 분야에서 원조랄 수 있는 한미반도체와 후발주자인 한화세미텍의 특허침해 소송이 치열해 지고 있습니다

SK하이닉스가 HBM3E 12단과 16단을 엔비디아에 독점납품하면서 사상 최대 실적행진을 해가고 있는데 여기에는 한미반도체의 TC본더가 큰 기여를 하고 있지만 연초 갑작스럽게 독점납품하던 한미반도체의 TC본더에 대해 SK하이닉스가 한화세미텍에도 TC본도 발주를 주면서 한미반도체의 분노가 쉽게 사그라들지 않고 있습니다

한미반도체는 SK하이닉스가 갑질을 한다고 생각하고 있고 SK하이닉스는 더이상 한미반도체의 을질을 두고 볼 수 없다는 입장이라 공급망에 뒤늦게 뛰어든 한화세미텍이 특허침해와 영업비밀 유출 등의 혐의로 한미반도체에 공격을 받고 있는 모양세입니다

하지만 지난 봄 SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 균등하게 TC본더 발주를 주면서 독점공급을 깨고 경쟁관계를 만들려는 의도를 분명히 했고 이에 한미반도체는 TC본더를 SK하이닉스의 경쟁사인 미국 마이크론과 중국반도체 업체에 공급하는 강수를 두고 있습니다

차세대 HBM인 HBM4 양산에 있어 한미반도체의 지원을 받는 미국 마이크론의 HBM4 양산시기가 SK하이닉스와 몇 개월 차이가 나지 않을 것으로 알려져 엔비디아향 SK하이닉스의 HBM4 독점 납품 시기가 그리 길지 않을 것이란 말이 나오고 있습니다

 SK하이닉스 임원이 한미반도체를 찾아 곽동신 회장을 만나서 그동안의 사정에 대해 설명하고 화해하는 모습으로 일달락 되는 모습을 보였지만 김동선 한화 미래비전총괄 부사장이 주도하는 한화세미텍에서 한미반도체에 대해 특허침해 소송을 제기하면서 다시 격화될 것으로 보입니다

한화세미텍 핵심인력이 한미반도체 출신이다보니 시작된 특허침해와 영업비밀 유출 소송에 대해 한화세미텍이 물러서지 않겠다는 태세라 진흙탕소송전이 될 가능성이 커지고 있는데 한화그룹이라는 10대재벌의 배경에도 꿀리지 않는 한미반도체가 대단하다는 생각도 들지만 시간이 길어질수록 한미반도체에게 불리하지 않나 생각되기도 합니다

이제 한미반도체와 한화세미텍의 특허소송은 불확실성이 커지는 악재가 되었고 한미반도체의 주가 발목을 잡는 요인이 되고 있습니다

한미반도체로서는 SK하이닉스를 대체하는 고객사를 찾기가 쉽지 않다는 점에서 그렇게 유리해 보이지는 않아 보입니다

하지만 SK하이닉스도 TC본더 공급사 다변화를 위해 비용절감과 리스크 헷지를 하려다가 자칫 한미반도체라는 조강지처를 잃고 젊은 한화세미텍과 살림을 차렸다는 비난을 사게 되었습니다

한미반도체가 한화세미텍의 특허침해 소송에 강력대응하겠다고 해서 진흙탕 싸움은 계속될 것으로 보입니다

투자에 참고하세요

https://youtu.be/FpC6HLdf2qg?si=ZBSg-BFZnfW9qWjU

안녕하세요

1일 이재명 대통령은 챗GPT를 개발한 샘 알트만 오픈AI CEO와 용산 대통령실에서 접견했습니다

이날 접견에 앞서 과학기술정보통신위원회와 오픈AI는 '국가 AI 대전환과 AI 생태계 발전을 위한 양해각서(MOU)를 체결했는데 국내 AI 생태계 지원, AI 기반의 지역경제 발전, 공공 AX 전환 촉진, AI인재·스타트업 육성 등을 통해 우리나라가 아시아·태평양의 AI 허브 국가로 도약할 수 있도록 상호 협력해 나간다는 방침입니다

샘 알트만 대표는 이날 접견에 앞서 삼성, SK와 각각 '스타게이트(Stargate) 프로젝트'의 메모리 반도체(HBM) 협력 파트너십 LOI(Letter of Intent, 협력의향서)를 체결하기도 했습니다.

오픈AI는 엔비디아에 의존하는 AI가속기 시장을 재편하기 위해 독자적인 AI가속기 개발에 나선 것으로 알려져 있고 여기에 HBM 메모리반도체가 대량으로 필요하기 때문에 안정적인 반도체 공급을 확인받기 위해 우리나라를 찾아 이재용 삼성전자회장과 최태원 SK하이닉스회장을 만난 것으로 보입니다

엔비디아 젠승황 CEO는 오픈AI의 독자적인 AI가속기 개발에 심기가 불편해 있는데 이럴 때 HBM 독점 공급사인 최태원 SK하이닉스 회장을 만난 것이 그리 썩 기분 좋은 상황은 아닌 것으로 보이지만 이재명 대통령이 만든 자리라 젠승황 CEO가 딴지를 걸 수는 없어 보입니다

이재용 삼성전자 회장은 엔비디아향 HBM3E 양산 승인이 늦어 메모리반도체 시장 수익률 1위 자리를 SK하이닉스에 내주기도 해 이번 기회에 오픈AI와의 협력을 통해 옛 영광을 다시 찾으려 하는 것 같습니다

향후 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 인공지능(AI) 기업 오픈AI에 2029년까지 웨이퍼 기준 월간 최대 90만장 규모의 D램을 공급하고 또 오픈AI는 삼성SDS와는 경북 포항에, SK텔레콤과는 전남권에 데이터센터를 한 곳씩 건립하기로 했습니다

이로써 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 오픈AI와 오라클 일본 소프트뱅크의 스타게이트 프로젝트에 핵심파트너로 참여하게 되었고 이번에 공급하는 고성능 D램에는 AI 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 것으로 알려져 AI 시대에도 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체 시장 독과점 체계를 가져갈 수 있을 것으로 보입니다

전 세계 D램 웨이퍼의 월간 생산량이 약 150만장 수준임을 감안하면 90만장은 막대한 규모로 특히 이를 전부 HBM으로 생산하면 월간 약 10조원의 매출이 발생할 것으로 예상되고 있어 삼성전자는 더 이상 엔비디아에 아쉬운 소릴 할 필요가 없진 것 같습니다

SK하이닉스도 엔비디아향 HBM3E 12단과 16단 독점 공급업체였지만 엔비디아의 가격인하와 생산량 증산 요구에 더 이상 휘둘릴 필요없어보여 사업안정성이 개선될 수 있어 보입니다

이로써 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리반도체 시장을 더욱 굳건하게 지킬 수 있게 된 것으로 생각되어 실적 개선에 따른 주가 회복이 빠르게 나타날 것으로 기대됩니다

투자에 참고하세요

https://youtu.be/2KNOc2Riay4

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안녕하세요

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비의 개발 및 제조회사로 오랜 업력으로 기술과 실력을 인정받고 있는 반도체 제조장비사입니다

한미반도체의 주력 장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'로 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 엔비디아향 HBM제조용 TC본더를 SK하이닉스에 독점 공급하기도 했습니다

하지만 SK하이닉스가 한화그룹과 손을 잡고 한화비전의 자회사 한화세미텍에게도 TC본더 납품권을 주면서 독점 공급시장체제가 깨지게 되었는데 이에 따라 주가도 반토막 나며 실적우려를 낳고 있습니다

AI반도체의 핵심 메모리반도체인 HBM3E 8단과 12단은 SK하이닉스가 엔비디아에 가장 많이 납품하고 있는데 이를 생산하기 위한 제조장비로 TC본더를 한미반도체와 한화세미텍이 양분하게 되면서 한미반도체는 실적의 상당부분을 빼앗기게 되었습니다

이에 따라 한미반도체는 지난 8년여 동안 동결해오전 납품가격을 약 22% 인상하고 약 12년 동안 유지보수를 무료로 해 주던 관행에서 이제는 유료서비스로 전환하기로 해 일부 수익성 개선 효과를 볼 것으로 보입니다

여기다 한미반도체는 SK하이닉스 이외의 고객사를 찾기 위해 수익선 다변화를 시도하고 있고 이는 차세대 TC본더에서 새로운 대형고객사를 찾을 기대감을 키워주고 있습니다

이런 점에서 최근 미국 마이크론테크놀로지가 HBM4 샘플을 엔비디아에 제출하여 테스트를 하고 있는데 여기서 통과될 경우 선두업체인 SK하이닉스와 함께 엔비디아에 HBM4를 납품하게 되는데 현재 미국 마이크론에 HBM4 12단 제조용 TC본더는 한미반도체가 독점 납품하고 있는 것으로 알려져 있습니다

현재 한미반도체가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다.

한미반도체는 올 해 처음으로 해외매출이 국내 매출을 넘어설 것으로 보여 SK하이닉스에 대한 독점 납품체제가 깨져도 수익처 다변화를 통해 실적개선을 이뤄갈 수 있을 것 같습니다

최근 한미반도체는 TC본더 사업부에서 일하던 핵심인재가 경쟁사인 한화세미텍으로 이직하여 부정경쟁행위 금지청구소송을 벌여 1심과 2심에서 연달아 승리하기도 해 한미반도체가 한화세미텍에 특허에 있어 우위에 있음을 확인하기도 했습니다

한편 한미반도체는 최근 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위한 하이브리드 본더 전용 공장 투자에 나섰는데 이 공자은 HBM5 양산에 사용될 공장으로 일종에 선행투자를 하고 있는 것입니다

한미반도체는 20일 285억원을 투자해 하이브리드 본더 전용 '7공장' 건설에 나선다고 공시했는데 건설은 오는 8월 1일부터 시작해 2026년 11월 30일에 마무리 될 예정입니다.

올해는 SK하이닉스 및 삼성전자 등에서 HBM4(6세대 HBM) 양산을 목표로 내세우고 있는데 HBM4는 16단까지 올라갈 것으로 예상되고, 여기에는 플럭스리스 본더가 사용될 수 있습니다.

본더 장비는 'TC 본더->플럭스리스 본더->하이브리드 본더' 순으로 진화되고 있어 이번에 한미반도체가 투자하는 공장은 하이브리드 본더 생산을 위한 공장으로 알려져 있습니다.

한미반도체는 TC본더 호황으로 실적도 크게 증가하여 주주환원에 적극적으로 나서고 있는데 이번에 130만여주의 주식을 소각하여 적즉적으로 주주환원에 나서고 있습니다

한미반도체의 1분기 실적은 매출액 1474억원 영업이익 696억원으로 각각 전년동기 대비 90.7%, 142.6% 급증한 어닝서프라이즈를 기록했고 1분기 실적기준적정주가는 16만원으로 평가되고 있습니다

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안녕하세요

엔비디아가 1999년 나스닥에 상장 이후 인공지능(AI)를 둘러싼 광풍에 힘입어 시가총액이 무려 3조3400억달러(4615조8800억원)까지 불어나며 글로벌 시총 1위 기업에 등극했습니다

미 뉴욕증권거래소에서 이날 엔비디아 주가는 전장보다 3.51% 오른 135.58달러에 거래를 마쳤는데 엔비디아의 시가총액은 3조3350억달러로 불어나, 마이크로소프트(MS)(3조3170억달러)와 애플(3조2850억달러)을 단숨에 제치고 시가총액 1위에 올라섰고 이날 MS 주가는 0.45% 내렸고, 애플 주가는 1.1% 하락세를 보였습니다

미국 증시의 큰손들도 마이크로소프트(MS)와 애플에서 차익실현하며 엔비디아를 사들이는 갈아타기를 하고 있는 모습입니다

애플은 지난주 초 세계개발자회의(WWDC)에서 AI서비스를 내놓으면서 한 때 MS를 제치고 1위를 차지하기도 했지만 엔비디아의 주가가 워낙 가파르게 오르다보니 MS와 애플 모두 엔비디아에 시총 1위 자리를 내주고 말았습니다.

엔비디아는 지난 17일 주식분할을 통해 10주로 쪼개지고 주가도 10분의 1토막이 나면서 상대적으로 싸보이고 있어 엔비디아에 대한 매수타이밍이라는 신호를 주고 있습니다

인공지능AI 광풍이 불고 있어 엔비디아칩에 대한 '사재기 현상'이 지속되고 있는데 아마존닷컴, 메타플랫폼, 마이크로소프트, 알파벳의 구글 등 클라우드컴퓨팅 제공업체인 ‘하이퍼스케일러’(방대한 데이터센터 운영자)가 엔비디아칩을 사재기하고 있는 가운데 인공지능AI 시장에 뛰어든 스타트업과 다른 빅테크들도 사재기에 속속 동참하고 있어 엔비디아의 실적호전은 지속될 가능성이 커지고 있습니다

올해말 출시될 차세대칩 ‘블랙웰’이 출시되면 엔비디아 실적 상승세는 더욱 가팔라질 전망인데 호퍼 라인보다 AI모델 학습에 2배 더 강력하고, 추론 성능은 5배나 더 뛰어난 칩으로, 개당 3만달러 이상이 될 전망입니다 

엔비디아 AI반도체 가격이 계속 급등하고 있어 인텔과 AMD, 테슬라와 메타 등이 자체 AI반도체칩을 개발하고 있습니다

엔비디아는 차차세대 그래픽처리장치(GPU) 제품 ‘루빈’(Rubin)에 HBM4 탑재를 공식화하고 있어 시장을 선점하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 개발 경쟁에 불을 지르고 있습니다

엔비디아 목표주가도 계속 오르고 있는데 시장참여자들은 엔비디아가 인공지능AI 시장 성장과 함께하고 있어 당분간 주가 상승이 이어질 것으로 기대하고 있고 SK하이닉스도 HBM 독점 공급업체로 동반 성장하고 있는 상황입니다

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안녕하세요

인공지능(AI) 시대 관련 수요가 폭발적으로 늘어난 가운데, 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 격인 HBM4가 이르면 2026년부터 본격적으로 양산에 돌입할 것으로 예상되고 현재 시장에서는 5세대 HBM을 뜻하는 최신 HBM3E가 엔비디아 제품 등에 탑재, AI 붐을 주도하고 있습니다.

SK하이닉스는 HBM4부터 메모리 반도체와 로직 반도체를 동일한 다이(Die·둥근 웨이퍼를 이루는 사각형 조각들로 각각의 사각형이 회로가 집적된 칩)에 함께 구현하는 방식에 설계변경을 적용하려 개발하고 있습니다

인공지능AI반도체의 성능이 나날이 발전하면서 로직반도체인 GPU 개발사인 엔디비아가 이 시장을 주도하고 있는데 메모리반도체 주도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 그저 지켜만 보고 있지는 않습니다

SK하이닉스와 엔비디아가 처음부터 칩을 함께 설계해 TSMC에 생산을 맡기는 방식으로 반도체를 만들 가능성이 높아지고 있는데 메모리 반도체와 로직 반도체가 동일한 다이에서 한 몸처럼 움직이기 위해서는 공동 설계가 불가피하기 때문이지만 이의 생산을 대만TSMC에 맡기는 것은 SK하이닉스가 주력 사업을 포기하는 것과 마찬가지 결과라 SK하이닉스로써는 자살골이나 마찬가지인 것 같습니다

하지만 삼성전자는 설계단계에서 엔비디아 등 글로벌 팹리스와 협업을 진행한 뒤 HBM과 GPU를 자체적으로 각각 생산해서 한 몸으로 만들어주는 작업까지 일괄공급해줄 수 있는 체제로 개발을 하고 있어 SK하이닉스와 전혀 다른 길을 걷고 있습니다

이는 삼성전자가 메모리반도체 주도권을 결코 내주지 않겠다는 것으로 대만 TSMC가 SK하이닉스와 엔비디아가 설계한 HBM과 GPU를 위탁생산할 경우 SK하이닉스 시장을 대만 TSMC에 넘겨주는 결과로 귀결되기 때문입니다

SK하이닉스 경영진의 한심한 경영에 왜 SK하이닉스의 실적이 저 모양 저 꼴인지 쉽게 알 수 있는 것 같습니다

SK하이닉스 경영진들은 실적도 적자가 지속되고있어 신제품을 양산하는데 비용이 들어가니 당장 수익만 챙기려 설계에만 참여하는 것 같아 한심하다는 생각이 드는데 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있어 이 시장에 인공지능AI반도체를 대만 TSMC에 넘겨주는 것과 다름없기 때문입니다

결국 SK하이닉스는 분기손실이 쌓여가면서 이대로 가다보면 올 해 10조원대 손실을 볼 가능성이 커지고 이를 만회하기 어려운 상황이 계속되고 있어 내년에도 계속될 경우 SK그룹 차원의 유상증자 필요성이 대두되고 있었습니다

삼성전자가 업계 1위의 위상을 지켜내는 이유가 바로 이런 데 있는 것으로 SK하이닉스가 망가진 이유는 바로 경영진의 능력 차이가 자리하고 있다는 사실을 투자자들은 기억해야 합니다

SK하이닉스는 SK스퀘어가 최대주주로 책임경영 차원에서 유상증자 해 주지 못하면 자칫 자본잠식에 빠져들 수 있고 이는 매각을 하던지 파산을하는 수순으로 갈 수 있습니다

미국 반도체과학법Chips의 영향으로 중국 반도체 공장 가동에 어려움이 있는데 SK하이닉스가 가장 큰 피해를 보고 있습니다.  

공장은 공장으로 역할을 제대로 해야 수익도 낼 수 있습니다

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