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https://youtu.be/oQke1OnvCM8?si=XDNiDz0njEUstwUk

 

안녕하세요

GTC 2025에서 엔비디아가 드디어 차세대 AI 반도체 로드맵을 공개하면서 우리나라 반도체 업체들이 대거 강세를 나타내며 상승세를 나타냈습니다

 

GTC 2025를 소문난 잔칫집에 빗대며 먹을게 없었다는 국내 언론들의 보도는 현장에서 영어를 못 알아 먹고 쓴 기사로 생각되는데 엔비디아는 시장참여자들이 기대하는 차세대 AI칩의 로드맵을 공개하면서 인공지능 AI 시장을 엔비디아가 주도할 것이란 사실을 확인시켜 준 것입니다

 

엔비디아의 AI칩은 SK하이닉스 8단 HBM3E가 없으면 제 역할을 할 수 없는 반도체로 엔비디아가 블랙웰 시리즈나 차세대 AI인 루빈 시리즈를 공개하는데 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 함께 할 수 밖에 없는 것입니다

 

엔비디가가 공개한 차세대 AI칩 루빈은 이전 AI칩인 블랙웰의 발열문제를 잡아야 했는데 여기에 필요한 유리기판은 SKC가 세계 최초로 상용화하고 하반기 LG이노텍과 삼성전기도 상용화 할 것으로 예상되고 있습니다

 

여기다 액침냉각을 체택하고 있는 서버용 데이타센터들은 당장 블랙웰의 발열을 잡기 위해 채택한 것인데 여기에 우리나라 정유사들인 SK이노베이션과 GS칼텍스, HD현대오일뱅크 등이 냉각유 공급업체로 참여하고 있습니다

 

또한 삼성전자와 SK하이닉스가 상업화를 서두르고 있는 HBM4와 CXL반도체는 우리나라 반도체 관련업체들이 없다면 결코 조기에 상용화하기 어려운 기술들입니다

 

이번 엔비디아 GTC 2025는 국내 반도체 업계의 부활을 예고한 것으로 삼성전자가 8단 HBM3E 양산승인 기대감으로 엔비디아 공급망으로 복귀하는 것은 상징적인 의미가 있다고 생각합니다

 

삼성전자 정기주총에서 빠르면 2분기 늦어도 하반기 엔비디아향 8단 HBM3E의 양산에 나서겠다고 삼성전자 고위 경영진들이 밝히고 있어 관련 반도체 업체들도 기대감을 갖게 하고 있습니다

 

반도체가 우리나라 국민경제에서 차지하는 비중이 큰 산업으로 글로벌 메모리반도체 1위인 삼성전자의 화려한 복귀 예고는 국민경제에도 긍정적인 기대감을 갖게하고 있습니다

 

엔비디아의 AI칩 로드맵 공개로 반도체 업계의 HBM과 CXL 그리고 유리기판과 액침냉각 관련주들도 동반 강세를 나타낼 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

GTC 2025_IM증권.pdf
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https://youtu.be/S8bf_4x3zHw

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안녕하세요

2025년 3월 17일(미국 현지시간)부터 21일까지 세계 최대 GPU 테크놀로지 컨퍼런스GTC 2025가 미국 캘리포니아 산호세 새너제이 SAP센터에서 열리는데 이번 주제는 AI를 중심으로 양자컴퓨팅, 자율주행 로봇 등 다양한 주제로 최신 기술동향에 대한 소개가 있을 것으로 기대되고 있습니다

 

CES 2025에서 젠슨황 엔비디아 CEO가 피지컬AI를 들고 나와 로봇 관련주에 투자자들의 관심이 집중되었는데 이번 GTC 2025 기조연설에는 어떤 주제를 들고 나올 지 자못 궁금한 상황입니다

 

GTC 2025에 삼성전자와 SK하이닉스 최고위층 임원들이 참석한 것으로 알려져 있는데 이번에야말로 삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 납품을 통해 엔비디아 공급망에 참여할 수 있게 될지 투자자들이 관심을 집중시키고 있습니다

 

삼성전자도 이날 증시에서 5.3%나 급등하기도 했는데 외국인투자자들이 866만여주를 순매수하고 국내 기관투자자들도 396만여주를 쌍끌이로 순매수하면서 삼성전자의 엔비디아 공급망 참여 기대감을 높이고 있습니다

 

사실 삼성전자의 HBM 엔비디아향 양산승인을 기다리고 있던 것은 반도체 장비 업체들도 마찬가지인데 대표적인 삼성전자 반도체 검사장비 협력사인 디아이는 자회사인 디지털프론티어의 SK하이닉스향 HBM3E 검사장비 납품에 삼성전자만 목이 빠져나 학수고대하며 기다리고 있던 것도 사실일 겁니다

 

삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 양산 승인을 얻게 될 경우 디아이도 HBM3E 검사장비를 대량으로 납품할 수 있을 것 같아 실적의 점프업이 가능할 것으로 기대되고 있습니다

 

아울러 자회사인 디지털프론티어의 실적호전으로 IPO를 통한 투자금 회수 가능성이 대두되고 있어 겹경사가 날 수도 있다는 생각이 듭니다

 

GTC 2025에 대해 반도체 관련주들이 어떤 기술과 산업이 주목을 받을 지 지켜보고 있는데 인공지능 AI 시장의 향배를 결정한다고 해도 과언이 아닐 겁니다

 

디아이는 지난 해 매출액은 2,139억원으로 전년 동기 대비 0.27% 감소했고 영업이익은 30억원으로 반토막이 났는데 그나마 당기순이익이 24.99% 증가하여 24억원을 기록해 체면치례를 한 정도입니다

 

디아이의 주고객사인 삼성전자의 부진으로 어려움을 겪었지만 이번 GTC 2025를 통해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 양산승인을 받게 된다면 실적의 점프업을 달성할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

 

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안녕하세요

삼성전자의 반도체후공정 검사장비 협력사인 디아이가 2024년 부진한 실적을 뒤로하고 실적개선 기대감을 키우고 있습니다

 

삼성전자의 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 승인이 임박했다는 신호들이 나오면서 삼성전자가 HBM3E 양산을 위한 투자를 단행할 것으로 예상되기 때문입니다

 

디아이 주요 제품은 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등 반도체 후공정 검사장비들로 주로 삼성전자에 납품해 왔는데 기존 제품들은 납품 가격도 낮고 이미 공정이 안정되어 있어 추가 수주가 어렵지만 HBM3E는 고부가가치 상품으로 새로 공정라인을 깔아야 해서 수익성도 크게 개선될 것으로 예상되는 검사장비입니다

 

디아이로서는 삼성전자가 엔비디아에게 HBM3E 양산승인을 받아야 관련 검사장비를 수주해 납품할 수 있는 것으로 오랸동안 대비만 하고 있어 지난 해 실적둔화에 직면한 상황입니다

 

삼성전자는 HBM3E 양산라인을 평택 2단계 공장에 깔 것으로 알려져 있었지만 정부의 용인 반도체 클러스터 조성에 중복투자 목소리에 평탁 2단계 공장건설을 멈춰선 상태입니다

 

삼성전자는 HBM3E와 CXL메모리를 동시에 양산할 것으로 보여 관련 검사장비를 디아이는 한꺼번에 납품할 것으로 예상되고 있어 2025년은 실적호전을 보일 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 _Data_2024 현대차증권.pdf
0.68MB
디아이 20240523 이베스트투자증권.pdf
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https://youtu.be/nML1DtZeo9Y

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안녕하세요

디아이는 반도체 검사 장비 제조업체로서 삼성전자에 패키징 테스터를 공급하고 있고 연결 대상 자회사인 디지털프론티어 (DF)는 디램·낸드 웨이퍼 테스터 분야에서 국산화를 이뤄냈으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터 및 패키징 테스터를 제공하고 있습니다

 

최근들어 디아이는 보유 자사주를 대상으로 교환사채를 200억원 규모로 발행하여 자회사인 디지털플론티어에 대여해 주기로 했는데 이는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 양산에 대응하기 위한 HBM용 검사장비 양산을 위한 투자를 위한 조치입니다

 

삼성전자가 평택 2단계 공장인 5공장에 대한 투자를 중단한 것은 사업이 더딘 파운드리에 대한 투자를 조정하기 위한 것으로 HBM에 대한 투자를 본격화하는 신호탄으로 해석됩니다

 

이재용 삼성전자 회장은 파운드리에 대한 분사를 부인하며 여전히 투자를 지속할 것이라고 했지만 인풋 대비 아웃풋이 적은 파운드리에 대해 투자시기를 조정할 수 밖에 없는 상황입니다

 

SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 주도권을 되찾기 위해 삼성전자가 엔비디아에 공을 들이고 있고 이는 HBM양산으로 이어질 가능성이 큰데 엔비디아는 HBM 독점생산하고 있는 SK하이닉스와 납품가격 협상력을 키우기 위해 미국 마이크론테크놀로지와 삼성전자를 공급망에 끼어 넣기를 희망하고 있습니다

 

디아이는 기존 DDR5 검사장비 뿐 아니라 HBM용 검사장비도개발을 완료하고 자회사 디지털프론티어를 통해 SK하이닉스에 공급하고 있고 삼성전자가 HBM양산을 개시할 경우 언제든지 대응할 수 있는 준비를 끝낸 상황입니다

 

윤석열 정부에서 용인에 반도체클러스터를 대규모로 조성하면서 삼성전자 평택 반도체클러스터와 중복투자 우려가 커지고 있어 2단계 투자가 전면 중단된 상태로 윤석열 정부가 원하는 용인 반도체 클러스터에 삼성전자가 입주할 경우 중복투자 우려가 현실화 될 수 있기 때문입니다

 

디아이는 주고객사인 삼성전자의 평택공장 2단계 투자가 지연되면서 수주를 하고도 납품을 못하고 시간만 보내고 있었는데 삼성전자가 투자판단을 내리고 투자를 재개할 것으로 보여 조만간 실적개선이 나타날 가능성이 커보입니다. 

 

투자에 참고하세요

디아이 _Data_20244_19 현대차증권.pdf
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디아이 20240523 이베스트투자증권.pdf
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안녕하세요

1961년 설립한 디아이는 국내 반도체 검사장비 업체로 삼성전자 벤더로 D램과 낸드 번인 테스터를 공급하고 있습니다.

 

연결 대상 자회사인 디지털프론티어(DF)는 일본과 미국 업체가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했고 SK하이닉스 협력업체로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중에 있습니다.

 

디아이의 주요 고객사인 삼성전자가 고대역폭메모리HBM 시장에서 고전을 보이면서 디아이도 HBM용 테스터의 납품이 늦어지고 있는 상황입니다

 

삼성전자가 12단 HBM3E의 엔비디아 납품을 서두르고 있어 디아이도 양산을 위한 검사장비 납품을 조기에 할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다

 

디아이의 자회사인 디지털프론티어가 SK하이닉스에 납품하는 검사장비들은 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터에 집중되었지만 HBM용 검사장비로 업그레이드 될 것으로 기대되고 있습니다

 

디아이는 삼성전자에 납품하고 자회사인 디지털프론티어가 SK하이닉스에 검사장비를 납품하고 있어 경쟁관계인 두 회사에 모두 검사장비를 납품할 수 있는 유일한 회사이기도 합니다

 

삼성전자가 엔비디아에 12단 HBM3E를 하반기에 납품할 것이란 기대감에 디아이도 조기에 HBM용 검사장비를 조기에 납품할 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 _Data_20244_19 현대차증권.pdf
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디아이 2023 DS투자증권.pdf
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https://youtu.be/rMSGUvPeeOY?si=KnQQMXQQYldylZY4

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안녕하세요

반도체 검사 장비 업체 디아이가 자회사들의 개발실적과 매출실적으로 주가상승세를 이어가고 있습니다

 

디아이의 자회사 디지털프론티어는 DRAM·NAND 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터와 패키징 테스터를 공급하고 있습니다.

 

디아이는 삼성전자향 반도체검사장비를 납품하고 계열사인 디지털프론티어는 SK하이닉스향 검사장비를 납품하고 있어 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 거래하는 몇 안되는 반도체 장비회사이기도 합니다

 

최근 인공지능AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM용 웨이퍼 테스터의 수요도 급증한 상황인데 이럴 때 디지털프론티어는 DRAM·NAND 웨이퍼 테스터의 국산화에 성공해 수익극대화를 기대하게 만들고 있습니다

 

올해는 HBM용 번인 테스터 개발이 진행 중이며 이르면 연내 또는 내년 초에 성공적인 양산 및 공급이 예상되고 있습니다

 

인공지능AI용 반도체인 HBM메모리반도체 개발에 SK하이닉스가 삼성전자를 추월하면서 디아이도 자회사 디지털프런티어의 SK하이닉스 HBM용 검사장비 납품에 수혜를 입고 있는데 하반기에는 삼성전자가 12단 HBM3E를 엔비디아에 납품할 것으로 알려져 디아이의 실적호전이 기대되고 있는 상황입니다

 

SK하이닉스도 현행 8단 HBM3E를 뛰어넘어 12단 HBM의 양산에 나설 것으로 기대되고 있어 디아이의 실적호전은 계속될 것으로 예상되고 있습니다

 

디아이의 주가가 2만원이 넘어가면서 외국인투자자들의 차익실현 매물이 나오고 있는데 단기급등에 따른 손바뀜이 일어나는 모습입니다

 

외국인 투자자들이 1만원 이하 가격대에서 집중적으로 디아이 주식을 매수한 것으로 알려져 있어 지금의 차익실현 매물은 단기간에 100% 이상 수익이 난 부분을 현금화하는 것으로 보입니다

 

투자에 참고하세요

디아이 20231123 DS투자증권.pdf
0.96MB
디아이 IR 2023.pdf
1.58MB

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https://youtu.be/rMSGUvPeeOY?si=0QlcIqD4bNFzEkuQ

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안녕하세요

반도체 후공정 검사장비 디아이가 삼성전자의 뒤늦은 12단 고대역폭메모리 HBM 개발 성공으로 수혜를 입을 것으로 예상되고 있습니다

 

삼성전자는 얼마전 엔비디아로부터 12단 고대역폭메모리 HBM에 대한 사용승인을 얻은 것으로 알려져 있어 조만간 양산에 나설 것으로 보이는데 이에 따라 디아이가 보유하고 있는 반도체 검사장비들의 수요가 급증할 것으로 보입니다

 

디아이의 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등을 개발 제조판매하고 있습니다

 

자회사인 디지털프론티어(DF)는 Advantest(일본), Teradyne(미국)가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 현재 SK하이닉스의 벤더로서 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중에 있어 SK하이닉스의 엔비디아향 8단 HBM 양산에 수혜를 입고 있습니다

 

디아이는 삼성전자와 SK하이닉스의 인공지능AI 반도체 시장 고대역폭메모리 HBM 양산경쟁의 수혜를 보고 있는데 엔비디아의 투자가 삼성전자와 SK하이닉스의 투자를 견인하고 있어 디아이의 실적호전 기대감을 키우고 있습니다

 

삼성전자가 SK하이닉스가 독점하던 HBM 시장에서 8단을 뛰어넘어 12단으로 곧바로 올라가면서 디아이에 대한 HBM 생산용 검사장비의 발주가 이뤄질 것으로 예상되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

 

 

 

 

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https://youtu.be/rMSGUvPeeOY?si=OCk-C-OsKHLYWcbd

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안녕하세요

반도체 후공정 검사장비 업체 디아이가 인공지능AI 반도체 시장의 성장에 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 테스트 공정에 필요한 검사장비를 국산화하면서 실적호전 기대감을 키우고 있습니다

 

디아이는 반도체 성능 고도화에 따라 검사장비의 교체수요가 빠르게 도래하면서 검사장비의 성능 개선을 이어가며 반도체검사장비 납품을 늘려가고 있습니다

 

디아이는 메모리향 번인 테스터, 메모리향 웨이퍼 테스터, 검사 보드 등을 납품하는 업체로 최근 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중에 있어 조만간 국산화를 완료하고 삼성전자를 중심으로 납품을 개시할 것으로 예상되고 있습니다

 

자회사인 디지털프론티어(DF)는 Advantest(일본), Teradyne(미국)가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 현재 SK하이닉스의 벤더로서 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중에 있어 SK하이닉스의 투자가 회복될수록 실적 개선에 가속도가 붙을 것으로 기대되고 있습니다

 

디아이는 반도체 시장의 성장과 발전에 수혜를 입고 있어 빠르게 실적개선을 이어갈 것으로 보이고 2차전지 검사장비 시장에 진출하여 신규시장 개척에 나서고 있습니다

 

디아이는 최근 주가 급등으로 차익실현 매물에 주의할 필요가 있지만 삼성전자의 HBM투자 급증으로 수혜를 볼 것으로 기대되고 있어 실적개선이 어디까지 될지 기대감이 커지고 있습니다

 

작년 이연된 투자가 올 해 이어질 가능성이 커 실적개선을 주가에 선반영한 측면이 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 20231121 DS투자증권.pdf
0.96MB
디아이 20231123 DS투자증권.pdf
0.96MB
디아이 IR 2020.pdf
2.84MB

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안녕하세요

고대역폭메모리(HBM) 장비 관련주에 시장참여자들의 관심이 높아지고 있는데 인공지능 AI 반도체 시장의 성장 수혜를 보고 있기 때문입니다

 

고대역폭메모리(HBM) 양산에 있어 SK하이닉스가 한발 앞서 있는데 삼성전자는 양산수율을 잡지 못해 수주에 어려움을 겪고 있습니다

 

SK하이닉스는 엔비디아를 고객사로 잡았고 삼성전자는 AMD를 잡았기 때문에 실적에서도 큰 차이를 보이고 있습니다

 

인공지능 AI 반도체 분야 GPU에 있어서는 엔비디아와 AMD의 시장점유율 차이가 7대3 정도라 엔비디아를 고객으로 모신 SK하이닉스의 HBM 생산 실적에서  앞서고 있습니다

 

HBM 생산에 있어 수율을 잡기 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 보여 관련 장비업체들의 실적도 꾸준히 개선될 것으로 보입니다

 

세정장비는 TSV 식각공정을 통해 형성된 1024개 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비로 관련 세정장비 업체로는 PSK홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식)등이 있습니다

 

어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있는데 관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있습니다

 

HBM장비주들의 실적이 인공지능AI반도체 시장의 성장과 함께 지속적으로 개선될 수 있어 장기간 우상향할 가능성이 커 보입니다

 

투자에 참고하세요

HBM장비주

테크윙

오로스테크놀로지

한미반도체

인텍플러스

제우스

이오테크닉스

디아이

넥스틴 

와이아이케이

고영

엘티씨

HPSP

디아이티

원익IPS

HBM정비주 20240123 삼성증권.pdf
0.49MB
KB지식비타민_인공지능 시대 새로운 성장 동력 HBM(고대역폭메모리).pdf
0.64MB

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https://youtu.be/hfUstpvvJ44?si=DNnEMV6zupTk_4D_

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안녕하세요

반도체 시장이 인공지능AI 반도체 중심으로 이동하면서 고성능 DDR5와 HBM 반도체에 대한 수요가 급증하고 있습니다

 

고성능 반도체 생산을 위한 생산설비 고도화에 디아이의 반도체 검사장비도 교체슈요가 발생하고 있습니다

 

지난 3분기 SK하이닉스의 설비투자가 50% 감소되면서 삼성전자의 설비투자만으로 버틸 수 밖에 없었는데 인공지능AI 바람이 불면서 고성능 반도체에 대한 수요가 급증하고 있는 상황입니다

 

이에 따라 DDR5와 HBM의 수요가 급증하고 있고 이에 대한 검사장비 고도화가 필요해지면서 디아이가 수혜를 입고 있습니다

 

디아이는 반도체 검사 장비 업체로서 주력 제품은 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등이 있고 삼성전자 협력사로서 디램과 낸드 메모리 번인 테스터를 공급하고 있습니다 

 

다른 장비들과 다르게 DDR5와 HBM 검사장비는 기존 검사장비로 신뢰성 있게 검사하기 어렵기 때문에 추가적인 설비투자가 선행해서 이뤄져야 합니다

 

삼성전자 평택공장에 새로 설치하는 공정들은 고성능 반도체 생산용으로 디아이의 검사장비가 새롭게 공급되어야 합니다

                                                                                                                                                                                                          

올 해 발주가 나온 것들이 시차를 두고 내년 초 설치가 되고 파일럿 생산 후 양산에 들어가기 때문에 올 해 4분기 발주가 나와야 내년 상반기 이후 생산이 가능합니다

 

반도체 업체들도 더는 늦추기 어려워 보입니다

 

아울러 신규사업인 2차전지 검사장비 사업도내년 본격적으로 납품이 개시될 것으로 보여 사업다각화 기대감을 키우고 있습니다 

 

투자에 참고하세요

디아이_기업리포트_231121_DS투자증권.pdf
0.96MB

 

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https://youtu.be/E8di_rtHnqw?si=EaBhjmp56M5QsfKz 

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안녕하세요

디아이는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문을 주요사업으로 하는 회사로 삼성전자가 주 고객사인 반도체 장비 업체입니다

 

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Burn-In Tester의 경우, '93년에 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있고 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다

 

디아이는 삼성전자의 반도체 장비에 주로 의존하고 있는데 최근 평택 반도체 공장 건설에 따른 발주가 이어지고 있어 실적이 꾸준히 잘 나오고 있는 상황입니다

 

하지만 반도체 장비가 천수답 형태의 수익구조를 갖고 있기에 신규사업으로 ESS에너지저장장치에 대한 사업 다각화를 통해 2차전지 사업을 신규로 준비하고 있습니다

 

최근 디아이는 국내 ESS 주요 고객사와의 테스트를 마무리해 하반기를 목표로 제품 양산을 준비 중인 것으로 알려졌습니다.

 

ESS는 생산된 전력을 저장한 뒤 필요한 시기에 공급하는 장치로 2차전지, 전력변환장치, 전력관리시스템 등으로 구성되어 있고 태양광, 풍력 등 전력 수급이 불규칙한 신재생에너지의 효율을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있습니다

 

디아이는 2020년대 초부터 2차전지용 장비, ESS 자체 개발 등을 신사업으로 추진해왔는데 ESS 부문에서는 지난해 ESS 사업부를 신설했으며, 샘플 제작을 통해 국내 주요 2차전지 업체와의 제품 테스트에 돌입했습니다.

 

ESS에너지저장장치 수주로 이어질 경우 반도체검사장비라는 천수답 형태에서 벗어날 수 있을 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 20211217 KB증권.pdf
0.38MB
디아이 IR 2023.pdf
1.58MB

 

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안녕하세요

반도체 검사장비 전문업체 디아이가 미국의 반도체과학법Chips에서 규제하고 있는 중국 반도체에 대한 신규투자 제한을 회피하기 위한 목적으로 반도체 검사장비에 대한 조기 발주가 늘어나고 있습니다

 

미국이 만들고 있는 반도체과학법Chips는 미국 정부의 반도체 보조금을 받은 기업은 중국에 대한 반도체투자에 제한을 받게 되는데 특히 첨단반도체의 경우 직전 년도 투자액의 5%를 넘을 수 없는 투자제한 규정이 독소조항으로 뽑히고 있습니다

 

이는 미국이 중국의 반도체 산업 성장을 방해할 목적으로 만든 독소조항으로 중국이 첨단 반도체를 확보하여 군사무기의 첨단화를 지향하는 것을 막기 위한 안보적 조치의 일환입니다

 

우리나라 삼성전자와 SK하이닉스는 중국내 D램공장과 낸드공장을 갖고 있어 미국의 반도체관학법Chips가 발효될 경우 중국공장은 제 역할을 못할 것으로 예상되고 있어 중국 공장 뿐 아니라 중국 반도체시장을 포기할 수 밖에 없다는 결론이 나옵니다

 

하지만 미국은 미국기업들이 미국에서 만든 반도체의 중국수출은 허용하고 있어 결국 우리나라 반도체업체들만 피해를 보는 반도체과학법Chips라는 말이 나오고 있어 반도체패권에 있어 미국의 주도권을 잡으려는 의도라는 것을 알 수 있습니다

 

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장에 대한 장비 발주를 서두르고 있는데 올 해 8월 관련 법이 발효되기 전에 중국 법인에 최신 장비들을 들여놓기 위한 가수요라고 할 수 있습니다

 

디아이는 반도체 전후공정 전반에 대한 검사장비를 모두 반들어 납품한 회사로 삼성전자의 발주에 수주가 증가하고 있는 상황입니다

 

여기다 삼성전자의 미국공장에도 추가 수주가 이어질 것으로 보여 실적증가 추세가 이어질 것으로 보입니다

 

지난 1분기 삼성전자의 실적발표에서 반도체 가격하락을 막고 재고소진을 위해 감산에 들어간다고 했지만 기존 설비투자에 대해서는 그대로 진행한다고 해서 디아이 실적에는 변화가 없을 것으로 예상되고 있습니다

 

여기다 디아이가 신규로 진출한 2차전지 검사장비는 국내외 2차전지제조공장이 빠르게 건설되면서 추가 수요를 만들어내고 있어 반도체 검사장비에서 2차전지 검사장비로 수익다각화를 이루고 있어 사업의 안정성을 높여주고 있습니다

 

디아이의 1분기 실적기준 적정주가는 6,000원 정도로 평가되지만 2분기 중국 공장에 대한 가수요가 불이 붙으면서 실적이 급증할 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 IR 2023.pdf
1.74MB

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https://youtu.be/7sCsddaHudU

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안녕하세요

삼성전자의 부진한 1분기 실적발표속에 전격적인 감산을 단행하지만 기존에 약속한 시설투자와 R&D를 지속투자할 것이라고 알려 반도체 장비주들이 환호하고 있습니다

 

이는 반도체 제조사들의 투자 여하에 따라 실적이 변동되는 장비주의 천수답 형태의 수익구조에 기인한 것으로 아무리 기술력이 뛰어나고 양산능력이 뛰어난 장비주라도 제한된 고객사의 투자에 따라 실적이 연동되는 수익구조를 갖고 있는 태생적 한계에 따른 결과입니다

 

올 해 DDR5 디램(DRAM)이 탑재되는 서버용 차세대 CPU가 본격 출시될 예정이어서 디아이의 차세대 메모리 검사장비 공급 확대 기대감이 커지고 있는데 인텔은 올 2분기 서버용 차세대 CPU(사파이어 래피즈) DML 초도물량을 출하했으며, 1분기부터 공식 출시하고 AMD도 서버용 제노아(Genoa)를 4분기 공식 출시합니다.



시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 서버용 DDR5 시장 점유율은 2022년말 8%에 불과하지만 2023년말에는 32%로 크게 성장할 것으로 전망됐습니다.

 

생성형 챗GPT의 활성화로 클라우드서버에 대한 투자가 본격화되고 있어 서버용 D램의 수요가 살아날 것으로 보여 삼성전자의 감산에도 D램 가격회복이 기대되고 있고 디아이의 검사장비에 대한 신규 시설투자도 기대되고 있습니다

 

디아이도 삼성전자 중국공장에 대한 DDR5용 차세대 번인 테스트 장비(양산용)를 공급하기 시작했고 이는 디아이에 대한 실적호전으로 연결될 것으로 예상됩니다

 

디아이는 2021년 삼성전자와 217억원의 장비 공급 계약을 체결한 이후 2022년 7월에 259억원의 장비 공급 계약을 수주하며 꾸준한 수주 실적을 올리고 있습니다

 

디아이의 지난해 실적 기준 적정주가는 11,000원으로 평가되고 있는데 삼성전자가 시설투자에 대해 줄이지 않겠다고 했기 때문에 중국 공장에 대한 미국 반도체지원법Chips의 영향만 없다면 실적에 따른 주가상승이 나타날 것으로 예상됩니다

 

마지막으로 디아이는 2차전지 제조장비와 검사장비 시장에 신규사업으로 진출하여 사업다각화에 나서고 있어 성장성에 대한 기대감도 커지고 있습니다

 

투자에 참고하세요

디아이 20210803 삼성증권.pdf
1.09MB
디아이 IR 2023년 4월.pdf
1.74MB

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