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안녕하세요
고대역폭메모리(HBM) 장비 관련주에 시장참여자들의 관심이 높아지고 있는데 인공지능 AI 반도체 시장의 성장 수혜를 보고 있기 때문입니다
고대역폭메모리(HBM) 양산에 있어 SK하이닉스가 한발 앞서 있는데 삼성전자는 양산수율을 잡지 못해 수주에 어려움을 겪고 있습니다
SK하이닉스는 엔비디아를 고객사로 잡았고 삼성전자는 AMD를 잡았기 때문에 실적에서도 큰 차이를 보이고 있습니다
인공지능 AI 반도체 분야 GPU에 있어서는 엔비디아와 AMD의 시장점유율 차이가 7대3 정도라 엔비디아를 고객으로 모신 SK하이닉스의 HBM 생산 실적에서 앞서고 있습니다
HBM 생산에 있어 수율을 잡기 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 보여 관련 장비업체들의 실적도 꾸준히 개선될 것으로 보입니다
세정장비는 TSV 식각공정을 통해 형성된 1024개 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비로 관련 세정장비 업체로는 PSK홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식)등이 있습니다
어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있는데 관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있습니다
HBM장비주들의 실적이 인공지능AI반도체 시장의 성장과 함께 지속적으로 개선될 수 있어 장기간 우상향할 가능성이 커 보입니다
투자에 참고하세요
HBM장비주
테크윙
오로스테크놀로지
한미반도체
인텍플러스
제우스
이오테크닉스
디아이
넥스틴
와이아이케이
고영
엘티씨
HPSP
디아이티
원익IPS
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