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안녕하세요

티엘비는 대덕전자에서 분사한 PCB업체로 첨단 제품의 PCB를 집중적으로 개발하고 있어 성장성이 큰 PCB업체로 평가됩니다

 

 SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 소캠의 시제품을 처음 공개했고 미국 마이크론도 전날 업계 최초로 소캠 양산에 들어갔다고 밝혔으며 삼성전자도 지난해 "고객사와 소캠 검증을 진행 중"이라고 밝혀 상용화에 대한 기대감이 갈수록 확대되고 있습니다.

 

소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 엔비디아가 전송 속도는 더 높이고, 전력 효율성을 끌어올리며 글로벌 메모리 업체들과 개발 중에 있습니다.

 

소캠은 엔비디아가 개인용 AI슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'에 사용할 것으로 알려져 있고 엔비디아는 차세대 AI 가속기 그레이스 블랙웰 울트라(GB300)에도 소캠을 적용할 것으로 알려져 있습니다

 

티엘비는 이미 소캠PCB 개발을 완료한 상황으로 미래형 AI서버와 데이터센터 인프라 확장 사업에 사용할 것으로 알려져 있어 수혜주로 거론되고 있습니다

 

아울러 티엘비는 CXL메모리반도체 1.0과 2.0 개발을 완료하고 하반기 CXL메모리반도체 상업용 모델인 3.1용 PCB를 개발완료할 것으로 예상되고 있습니다

 

티엘비는 첨단 반도체 제품에 사용되는 PCB를 주로 개발하여 성장성이 큰 업체로 기대되고 있습니다

 

티엘비의 2024년 실적기준 적정주가 31,000원으로 평가되고 있어 지금의 주가 상승은 실적을 주가에 반영하는 흐름이라 할 수 있습니다

 

투자에 참고하세요

티엘비 20250123 메리츠증권.pdf
1.05MB
티엘비 20250221_대신증권.pdf
0.59MB

 

 

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https://youtu.be/-Hj0c4NiY_A

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안녕하세요

티엘비는 다수의 PCB 업체들과 달리 메모리 모듈 PCB을 주력하고 있어 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하고 있는데 메모리 인터페이스인 'CXL'도 기술적인 우위를 바탕으로 현재 널리 알려진 10개의 CXL 모델 중 8개의 모델에 티엘비 제품이 단독으로 납품될 예정인 것으로 알려져 있습니다.

 

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램을 개발한 데 이어 그 이듬해 5월 업계 최고 용량인 더블데이터레이트(DDR)5 기반의 512GB CXL D램 제품을 개발하는 데도 성공했습니다.



SK하이닉스도 CXL 메모리 양산에 나서고 있는데 현재 SK하이닉스는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 고객사 인증을 진행하고 있는 것으로 전해지고 있습니다

 

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료했습니다.

 

CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 각 반도체의 인터페이스로 이 인터페이스를 CXL로 통합하면 메모리 용량 확대 효과를 낼 수 있어 AI반도체의 속도와 연산처리 능력을 확대할 수 있습니다

 

고대역폭메모리(HBM)가 D램을 적층적으로 쌓아 수직적으로 데이타를 처리한다면 CXL은 평면적으로 흩어져 있는 메모리를 한데 모아 처리할 수 있도록 도와주는 것입니다

 

티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL PCB 개발에 성공해 양산의 수혜를 받을 것으로 기대되고 있습니다

 

티엘비의 2024년 3분기 실적발표 기준 적정주가는 25,000원으로 평가되고 있어 실적을 주가에 반영하는 흐름이 나타나고 있습니다

 

투자에 참고하세요

티엘비 IPO IR.pdf
9.34MB
티엘비_3Q24_대신증권.pdf
0.40MB

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https://youtu.be/uy-ln5g4n3w

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안녕하세요

차세대 인터페이스 기술인 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link. 이하, CXL)'은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스입니다.

 

넥스트 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에 대한 시장참여자들의 관심이 커지고 있는데 HBM메모리시장에서 SK하이닉스의 엔비디아향 HBM 독점 납품이 삼성전자의 HBM3E 8단 양산으로 깨지면서 다음 AI반도체의 수혜를 입을 첨단 메모리반도체로 CXL이 대두되고 있습니다

 

삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)양산에 나선 것으로 알려지면서 관련주 찾기가 시장참여자들의 화두가 되고 있습니다

 

삼성전자 역시 CXL 양산 준비를 마친 것으로 알려졌는데 국립전파연구원은 지난 10일 삼성전자가 신청한 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합성 평가를 거쳐 적합등록을 완료한 것으로 알려졌습니다.

 

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램을 개발한 데 이어 그 이듬해 5월 업계 최고 용량인 더블데이터레이트(DDR)5 기반의 512GB CXL D램 제품을 개발하는 데도 성공했습니다.



SK하이닉스도 CXL 양산에 나선 상황인데 현재 SK하이닉스는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 고객사 인증을 진행하고 있는 것으로 알려졌습니다.

 

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, 최근 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태로 알려졌습니다

 

에이치브이엠은 미국 나스닥 프랙스에어(Praxair)와 유리기판 타겟팅으로 공동으로 기술을 개발하고 있습니다

 

오킨스전자는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 주도해 갈 'DDR5 DRAM'을 기준으로 'LPDDR5', 'GDDR7' 등의 번인소켓과 주요 테스트 소켓을 보유하고 있는데 반도체 신뢰성용 테스트 소켓(TEST Socket) 중 주요 품목으로는 '9600기가비피에스(Gbps) 고속모듈소켓(Hi-speed Module Socket)'과 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 제품, LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory)로 안정적인 테스트 솔루션 기술을 보유하고 있습니다

 

코리아써키트는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에서 브로드컴 같은 해외브랜드의 수주를 받고 있어 10개 분기만에 흑자전환에 성공하였습니다

 

AI 반도체 시대를 이끌 신기술에 대해 시장참여자들의 관심이 많아지는 시기로 단순 R&D에서 대량 양산을 통해 수익을 낼 수 있는 시기에 다가왔기 때문입니다

 

투자에 참고하세요

CXL관련주

에이치브이엠

대덕전자

티엘비

오픈엣지테크놀로지

퀄리타스반도체

큐알티

엑시콘

네오셈

와이씨

코리아써키트

오킨스전자

AI반도체 시대 D램시장 변화 20230331 IBK투자증권.pdf
0.56MB
CXL 2024 신한투자증권.pdf
1.02MB
CXL반도체 2023 IM증권.pdf
1.83MB

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https://youtu.be/NHjz8KcYLfQ

안녕하세요

국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들의 실적이 2분기부터 개선될 것이라는 전망이 나오면서 PCB업체들에 선취매가 유입되고 있습니다

 

반도체 업계의 1분기 실적악화로 동반 실적둔화속에 빠져들 것으로 예상되는 PCB업체들의 주가도 이미 선반영되어 고점 대비 상당히 내려온 상태인데 2분기 실적회복 기대감에 선취매가 유입되고 있습니다

 

2022년 3분기 실적이 정점을 찍고 4분기부터 2023년 1분기까지 실적 역성장을 할 것으로 예상되는 PCB업체들의 실적이 2분기부터 점차 회복될 것이라는 기대감은 삼성전자의 실적이 2분기에 회복될 것이라는 기대감에 기인하는 것입니다

 

반도체업계의 재고조정이 2023년 1분기때 피크를 치고 2분기부터 점차 회복될 것이라는 기대감이 PCB업계에도 동일하게 적용되고 있기 때문입니다

 

애플이 아이패드에 OLED패널을 채용할 것으로 알려지면서 관련 PCB의 수주가 늘어날 것으로 예상되고 있습니다

 

삼성전자의 갤럭시Z폴드와 태블릿PC에 S펜을 적용하면서 FPCB의 수요증가가 예상되고 있어 챗GPT 4.0의 발표로 클라우드 서버에 대한 PCB 수요가 급증할 것으로 예상되고 있어 여러뭐로 PCB업체들은 하반기 실적호전이 예상되고 있습니다

 

투자에 참고하세요


PCB관련주

이수페타시스

LG이노텍
삼성전기

인터플렉스

비에이치

티엘비

심텍홀딩스
심텍
코리아써키트
대덕전

PCB 20230328 대신증권.pdf
1.50MB



 

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안녕하세요

티엘비가 상장 첫 날 급락세를 보이고 있는데 시초가를 공모가의 2배 가까운 가격에 형성한 덕에 공모주 투자자는 수익 구간에 있지만 매물이 꾸준히 나오면서 급락세를 나타내고 있습니다.

14일 코스닥 시장에 상장한 티엘비는 시초가를 공모가(3만8000원)보다 3만7900원(99.7%) 높은 7만5900원에 형성했는데 신규 상장 종목의 시초가는 공모가의 90~200% 사이에서 결정됩니다.

주식시장 개장 이후 주가는 곤두박질쳤는데 이날 오전 9시30분 현재 시초가 대비 16500원(21.61%) 내린 5만9400원에 거래 중입니다.

현재가 기준 공모가 대비 수익률은 56%정도 입니다.

티엘비는 2011년 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 회사로 주로 메모리 모듈, SSD(솔리드스테이트드라이브) 모듈, 반도체테스터에 쓰이는 PCB를 생산합니다.

IPO(기업공개) 공모 과정에서 흥행에 성공했는데 티엘비가 지난 11월 30일부터 이틀간 진행한 기관투자자 대상 수요예측에서 경쟁률 1318.82대 1을 기록했고 이어 지난 3~4일 실시한 일반투자자 대상 청약에선 경쟁률 1640.9대 1을 기록했습니다

하지만 발행주식수가 491만여주에 불과하고 실제 유통가능 주식이 초기에 그리 많아 보이지 않아 한 동안 소외주로 남을 가능성이 커 보입니다

특히 개장 초에 쏟아진 매물은 공모주 투자에 참여한 투자자들이 대거 차익실현에 나선 모습으로 이 물량이 다 소화되어야 주가도 안정세를 찾을 가능성이 커 보입니다

상장 되어 있는 다른 PCB업체에 비해 상대적으로 주가가 높은 것은 주식수가 적기 때문에 주당가치가 높게 나오는 착시현상에 기인한 것입니다

회사 내 유보율도 높기 때문에 주가가 더 하락할 경우 100% 이상 무상증자에 나설 가능성도 높은데 이럴 경우 유통주식수의 증가로 오히려 주가에는 유리할 수 있습니다

투자에 참고하세요

티엘비IPOIR.pdf
9.34MB

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