CXL관련주 삼성전자 SK하이닉스 투자 수혜 기대감에 일제히 급등세

https://youtu.be/uy-ln5g4n3w

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안녕하세요

차세대 인터페이스 기술인 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link. 이하, CXL)'은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스입니다.

 

넥스트 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에 대한 시장참여자들의 관심이 커지고 있는데 HBM메모리시장에서 SK하이닉스의 엔비디아향 HBM 독점 납품이 삼성전자의 HBM3E 8단 양산으로 깨지면서 다음 AI반도체의 수혜를 입을 첨단 메모리반도체로 CXL이 대두되고 있습니다

 

삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)양산에 나선 것으로 알려지면서 관련주 찾기가 시장참여자들의 화두가 되고 있습니다

 

삼성전자 역시 CXL 양산 준비를 마친 것으로 알려졌는데 국립전파연구원은 지난 10일 삼성전자가 신청한 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합성 평가를 거쳐 적합등록을 완료한 것으로 알려졌습니다.

 

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램을 개발한 데 이어 그 이듬해 5월 업계 최고 용량인 더블데이터레이트(DDR)5 기반의 512GB CXL D램 제품을 개발하는 데도 성공했습니다.

SK하이닉스도 CXL 양산에 나선 상황인데 현재 SK하이닉스는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 고객사 인증을 진행하고 있는 것으로 알려졌습니다.

 

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, 최근 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태로 알려졌습니다

 

에이치브이엠은 미국 나스닥 프랙스에어(Praxair)와 유리기판 타겟팅으로 공동으로 기술을 개발하고 있습니다

 

오킨스전자는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 주도해 갈 'DDR5 DRAM'을 기준으로 'LPDDR5', 'GDDR7' 등의 번인소켓과 주요 테스트 소켓을 보유하고 있는데 반도체 신뢰성용 테스트 소켓(TEST Socket) 중 주요 품목으로는 '9600기가비피에스(Gbps) 고속모듈소켓(Hi-speed Module Socket)'과 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 제품, LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory)로 안정적인 테스트 솔루션 기술을 보유하고 있습니다

 

코리아써키트는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에서 브로드컴 같은 해외브랜드의 수주를 받고 있어 10개 분기만에 흑자전환에 성공하였습니다

 

AI 반도체 시대를 이끌 신기술에 대해 시장참여자들의 관심이 많아지는 시기로 단순 R&D에서 대량 양산을 통해 수익을 낼 수 있는 시기에 다가왔기 때문입니다

 

투자에 참고하세요

CXL관련주

에이치브이엠

대덕전자

티엘비

오픈엣지테크놀로지

퀄리타스반도체

큐알티

엑시콘

네오셈

와이씨

코리아써키트

오킨스전자

AI반도체 시대 D램시장 변화 20230331 IBK투자증권.pdf

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CXL 2024 신한투자증권.pdf

1.02MB

CXL반도체 2023 IM증권.pdf

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