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안녕하세요
티엘비는 대덕전자에서 분사한 PCB업체로 첨단 제품의 PCB를 집중적으로 개발하고 있어 성장성이 큰 PCB업체로 평가됩니다
SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 소캠의 시제품을 처음 공개했고 미국 마이크론도 전날 업계 최초로 소캠 양산에 들어갔다고 밝혔으며 삼성전자도 지난해 "고객사와 소캠 검증을 진행 중"이라고 밝혀 상용화에 대한 기대감이 갈수록 확대되고 있습니다.
소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 엔비디아가 전송 속도는 더 높이고, 전력 효율성을 끌어올리며 글로벌 메모리 업체들과 개발 중에 있습니다.
소캠은 엔비디아가 개인용 AI슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'에 사용할 것으로 알려져 있고 엔비디아는 차세대 AI 가속기 그레이스 블랙웰 울트라(GB300)에도 소캠을 적용할 것으로 알려져 있습니다
티엘비는 이미 소캠PCB 개발을 완료한 상황으로 미래형 AI서버와 데이터센터 인프라 확장 사업에 사용할 것으로 알려져 있어 수혜주로 거론되고 있습니다
아울러 티엘비는 CXL메모리반도체 1.0과 2.0 개발을 완료하고 하반기 CXL메모리반도체 상업용 모델인 3.1용 PCB를 개발완료할 것으로 예상되고 있습니다
티엘비는 첨단 반도체 제품에 사용되는 PCB를 주로 개발하여 성장성이 큰 업체로 기대되고 있습니다
티엘비의 2024년 실적기준 적정주가 31,000원으로 평가되고 있어 지금의 주가 상승은 실적을 주가에 반영하는 흐름이라 할 수 있습니다
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