SK하이닉스 엔비디아 AI플랫폼 "블랙웰B200" 설계결험 발견 양산 지연 실적 둔화 우려

https://youtu.be/DOonjIynmQA?si=yi6UYJIbVB3zL8Xa

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인공지능 AI반도체 시장을 선점하고 있는 엔비디아가 런칭을 예고한 차세대 인공지능 AI반도체 "블랙웰 B200"의 설계 결함을 발견해 양산 시기를 몇 개월 연기하기로 했습니다

 

엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보한 것으로 알려졌습니다

 

지난 3월 엔비디아는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있는데 이때 세운양산 스케줄이 다 순연될 수 밖에 없게 되었습니다

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 B200 칩 가격이 3만∼4만달러(약 4000만∼5400만원) 정도 될 것이라고 말했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이며 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 부연하기도 했습니다.

 

B200은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 차세대 AI 모델 개발 경쟁이 불붙은 빅테크들은 앞다퉈 블랙웰을 주문했고, 내년 1분기쯤부터 자사 데이터센터에서 이를 활용할 계획을 세우고 있었습니다.

 

메타·구글은 GB200을 100억 달러 이상 구매했고, MS는 자사뿐 아니라 오픈AI가 쓸 물량을 최대 6만 5000개 주문한 것으로 알려졌습니다.

 

블랙웰의 양산 일정이 늦어지면서 AI반도체 시장 판도에도 변화가 불가피해 졌는데 지금까지 시장을 선점한 엔비디아의 개발 속도에 맞춰 빠르게 AI 모델 개발 경쟁을 벌여왔던 빅테크들이 엔비디아의 AI반도체 가격 인상과 물량 공급속도에 불만을 가져왔는데 자체 AI반도체 개발 계획은 세우고 있는 메타와 구글 그리고 MS 등은 삼성전자와 손을 잡을 가능성이 높아졌기 때문입니다

 

SK하이닉스는 엔비디아 AI반도체에 맞춘 8단 HBM3E 양산에 주력해 왔는데 하반기 중 12단 HBM3E를 양산할 것으로 알려져왔는데 블랙웰 양산 지연으로 실적둔화 우려가 커지게 되었습니다

 

Sk하이닉스가 독점하고 있는 HBM3E 시장에 미국 마이크론테크놀로지도 8단 HBM3E 양산을 예고하고 있고 삼성전자도 8단 HBM3E 승인을 받을 것으로 보여 엔비디아의 SK하이닉스 HBM3E 납품가격 인하요구가 거세질 것으로 보입니다

 

삼성전자는 엔비디아향에서 뒤쳐진 HBM 메모리반도체를 메타와 구글 그리고 MS 등과 협력하여 시장점유율을 늘려갈 것으로 보입니다

 

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