한미반도체 3분기 실적 실망감 But 인공지능Ai반도체 시장 성장 지속

https://youtu.be/6idqsLTqRGg?si=VbZ6b8DR40LHWky3

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안녕하세요

글로벌 경제가 침체에 빠져들고 있지만 인공지능AI에 대한 투자는 여전히 증가추세에 있어 데이타 처리 속도를 높이기 위해 기존 반도체 공정인 본딩와이어를 이용한 다단계칩의 한계로 TSV(Through Silicon Via) 방식의 채용은 증가할 수 밖에 없는 상황입니다

 

TSV방식은 칩 외부로 선을 따지 않고, 칩을 관통해서 PCB와 연결하는 방식인데 그러면 속도가 대폭 빨라지게 되어 아파트로 치면 빌딩 중간에 엘리베이터를 설치해서 이동하게 만든 셈인데 그렇게 하면 기존의 본딩 와이어보다 속도가 당연히 빨라지게 됩니다.

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한미반도체는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 TC Bonder를 납품하고 있는데 반도체 후공정에 강점을 갖게 되면서 애플, AMD, 엔비디아 등의 발주를 싹쓸이하고 있습니다

 

TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비)에서 고객사 확대가 나타날 수 있고 내년 이익의 증가 여력은 보다 확장될 것으로 추정되지만 3분기 실적둔화에 대한 주가반영이 먼저 일어날 것으로 보입니다

 

한미반도체의 고객사들이 HBM 생산능력(CAPA) 증설 규모 확대가 늦춰진다면 실적둔화는 다음 분기에도 지속될 수 있고 신규투자는 내년으로 이연될 가능성이 커지고 있습니다

 

이에 따라 한미반도체의 주가 숨고르기가 나타날 가능성이 있는데 차익실현하고 더 싼 가격에서 재매수 타이밍을 잡아보던지 아니면 그대로 주가 하락을 참아내던지 하는 방법 밖에 없어 보입니다

 

분명한 사실은 인공지능AI 투자가 내년에도 이어질 가능성이 높고 이에 따라 AI반도체의 수요는 여전히 증가할 가능성이 크다는 사실입니다

 

투자에 참고하세요

한미반도체 2023010_상상인투자증권.pdf

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