LB루셈과 LB세미콘 합병 추진 LB그룹 반도체 사업 확장

https://youtu.be/6_NPYiwVlMY

링크를 타고 유튜브에서 시청 부탁드립니다. 좋아요 구독은 더 좋은 콘텐츠 제작에 큰 힘이 됩니다

안녕하세요

반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘은 반도체 패키지 계열사 LB루셈을 흡수합병하기로 했습니다

 

LB세미콘은 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율 1대 1.1347948로 신주를 배정할 예정으로 합병 기일은 2025년 2월 1일이며, 합병 후 존속회사 상호는 LB세미콘으로 유지하고 대표 집행임원도 현재 김남석 LB세미콘 대표이사가 계속 맡기로 했습니다.

 

양사의 합병으로 관리부문의 비용이 줄어들고 반도체 후공정 사업의 통합으로 경쟁력과 시장을 확대할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다

 

그 동안 LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔고 LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로 평판 디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 전력 IC 등에 후공정 서비스를 제공해왔습니다.

 

양사의 합병은 시너지를 낼 것으로 기대되는 것으로 합병은 시간문제였던 사안이었습니다

 

투자에 참고하세요

LB루셈 20230511 기업IR협의회.pdf

2.28MB

엘비세미콘 20230317_기업IR협의회.pdf

2.06MB