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솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다고 13일 발표했습니다.
회사는 이를 통해 차세대 미세회로 제조공법인 ‘미세회로제조공법(MSAP)’에 적용할 수 있는 소재로 공식 인정을 받았다고 평가하고 있는데 SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 초극박은 솔루스첨단소재 동박 제조기술의 집약체로 불리는데 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇은 두께가 특징으로 특히 회로선폭 미세화로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했습니다.
솔루스첨단소재는 이번 소재 승인이 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL, Circuit Foil Luxembourg)의 독자 기술력이 더해져 이뤄낸 성과라고 설명했는데 서킷포일 룩셈부르크는 60년 이상의 업력을 바탕으로 △2㎛ 이하의 극박 양산 설비 구축 △다양한 표면 처리 △도금 공정 최적화 등을 바탕으로 세계 최고 수준의 동박 제조기술과 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있습니다.
파비안느 보젯(Fabienne Bozet) 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 “가장 까다로운 신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과하면서 통상 2년 이상의 소요기간을 단축했다”며 “이번 승인을 계기로 SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 밸류체인 진입이 가시화하면서 상호 윈윈(win-win)이 될 것으로 기대한다”고 말했습니다.
솔루스첨단소재의 반도체용 초극박 소재의 SK하이닉스 승인은 장기적으로 SK하이닉스 미세공법의 개발에 솔루스첨단소재가 함께 개발에 착수해 공정에 솔루스첨단소재의 소재가 사용될 수 있다는 가능성을 보여주는 것으로 실적호전에 대한 기대감을 갖게 하는 것입니다
반도체 공정에 한번 채용이 되면 생산라인을 개비하기 전까지 오랜동안 사용되는 특징이 있기 때문에 솔루스첨단소재는 좋은 파트너를 만들었다는 느낌을 받게 됩니다
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