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https://youtu.be/71RPzlMdWfA

 

안녕하세요

한일정상회담에서 윤석열의 굴욕외교 댓가로 일본 기시다 정부가 2019년 7월 전임 일본우익 아베정부가 단행한 반도체 수출규제 중 3개 소재에 대해 수출규제를 즉시 해제한다고 발표했는데 이미 우리나라 중소기업들이 국산화에 성공해 삼성전자와 SK하이닉스의 양산라인에 투입하고 있는 것으로 자칫 국산화를 무위로 돌리고 일본 기업의 시장점유율을 다시 늘려주는 악재가 될 수 있습니다

 

반도체 관련주 상승 배경에는 윤석열 정부의 반도체 지원 정책과 일본의 수출규제 해소가 재료가 되고 있는데 지난 16일 산업통상자원부는 일본이 불화수소, 불화 폴리이미드, 포토레지스트 등 반도체 소재 3개 품목을 대상으로 한 한국 수출 규제를 해제하기로 했다고 밝혔습니다.

 

정부는 일본 측 조치에 대한 세계무역기구(WTO) 제소 취하 방침을 밝혔는데 김채윤 NH투자증권 연구원은 전날 열린 한일 정상회담의 성과 중 하나로 일본의 반도체 부품 수출 규제 철폐를 꼽었다. 김 연구원은 “소재 수급이 원활해질 것이다”며 “소재 국산화에 투입됐던 연구·개발(R&D) 비용이 감소할 수 있어 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조 기업에 긍정적이다”고 전망했지만 소재국산화의 기회를 잃게되는 부작용이 있고 일본소재기업으 시장점유율을 늘리게 되는 것으로 우리 기업들에게 손해가 되는 일입니다.

 

더 한심한 것은 윤석열의 귀국 후 일본측이 반도체 소재 3개의 수출규제 해제는 사실이 아니며 검토를 하고 있는 단계라고 발표해 윤석열이 거짓말을 했다는 사실을 확인해 주고 있는데 일본 기시다 정부는 일본 반도체 소재를 수입해 주겠다는데도 갑질을 하고 있는 것인데 이 정도면 기업들이 알아서 일본 소재를 기피하는 것이 맞아 보이는데 언제 다시 규제를 들고 나와 공장생산라인을 세울 지 모르기 때문입니다

 

국내 반도체 산업 육성을 위한 'K칩스법'(조세특례제한법 개정안)이 국회 기획재정위원회 조세소위를 통과하며 진척을 보였다는 점도 주효했는데 K칩스법은 반도체 시설 투자에 대한 세액공제율을 대기업·중견기업은 기존 8%에서 15%, 중소기업은 16%에서 25%로 상향하는 것으로 이 법안은 오는 22일 기재위 전체회의와 법제사법위원회를 거쳐 오는 30일 국회 본회의에서 의결될 것으로 전망됩니다.



‘K칩스법’ 통과도 주가에 긍정적 영향을 줬는데  국회 기획재정위원회는 전날 조세소위를 열고 반도체특별법(조세특례제한법 개정안)을 처리했고 K칩스법은 반도체 시설 투자에 대한 기본 공제율을 높이는 내용을 담고 있어 삼성전자와 SK하이닉스의 세금이 줄어드는 효과가 있어 주가가 급등하는 모습을 보이고 있습니다.

 

이번 L칩스법 통과로 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 입을 것으로 보이는데 반도체장비와 2차전지 장비주들도 수혜를 일부 받을 것으로 보입니다

 

하지만 일본 반도체 소재 수출 규제 해제는 일본기업들의 탈일본 한국직접진출로 귀결되어 일본내 일자리 감소와 일본 내에만 공장을 갖고 있는 일본기업들의 실적악화의 결과를 가져오고 있어 이번 조치로 일본기업들이 가장 큰 수혜를 입고 소재국산화에 연구개발비를 쏟아 부은 우리 기업들이 피해를 보게 되었습니다

 

 삼성전자와 SK하이닉스는 중국을 통해 소재를 쿠션수입해 왔기 때문에 수입 비용이 감소해 수혜를 볼 수 있겠지만 소재 국산화에 연구개발비를 쏟아부은 국내 소재 기업들은 국산화 기회를 잃게 될 가능성이 커 보입니다

 

윤석열과 기시다 정상회담에 일본에 선물보따리만 챵겨 갖다 받치고 우리가 얻은 것은 국산화를 진행하던 반도체 소재의 수입재개 허용이라는 것이라 바보같은 짓만 하고 있다는 비난이 나오고 있습니다

 

윤석열이 일본가서 한 짓은 우리 국익을 포기하고 일본우익에 선물보따리를 트럭채 갖다 받친 꼴입니다

 

투자에 참고하세요

SK하이닉스 20230317 미래에셋.pdf
1.72MB

https://youtu.be/4kRRUfR4mqs

 

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안녕하세요
반도체 소재 국산화기업인 램테크놀러지가 초고순도 불화수소 생산기술을 개발 완료하고 특허를 취득했다고 22일 시장에 알리면서 주가가 급등하고 있습니다.
 
 
이번 초고순도 불화수소 생산기술은 초고순도 불화수소의 기존방식과는 다르게, 한번에 액체와 기체형태의 초고순도 불화수소를 동시에 생산이 가능한 것이 특징이라고 합니다.
 
 
이번 램테크놀러지의 불화수소 순도는 99.999999999999999(15N)으로 현존하는 초고순도 불화수소중 가장 순도가 높은데 불화수소(HF)는 다양한 산업 분야에서 사용되고 있습니다.
 
 
램테크놀러지는 "당사의 초고순도 불화수소 생산법은 기존에 없던 혁신적인 생산법으로, 균일한 순도의 액체와 기체형태의 초고순도 불화수소를 생산 가능하게 한다"며 "APC모듈이라는 자체 개발한 자동 제어 시스템으로 24시간 생산이 가능하고, 순도 99.999999999999999(15N)를 생산하게 돼 세계 최고의 기술력으로 일본의 기술력을 앞선 것"이라고 주장했습니다.
 
 
이어 "연내 통과를 기다리는 국가전략산업 특별법을 통해 현재 당진 1신축공장 증설과, 내부적으로 검토중인 용인 반도체클러스터 제2 신축공장 증설에 탄력을 받을것"이라며 "이렇게 되면 SK하이닉스도 초고순도 불화수소의 필요량을 국내기업만으로 100% 충당이 가능해질 것"이라고 전망했습니다.
 
 
일본우익의 반도체 소재 수출규제정책의 가장 큰 반사이익을 본 기업인데 실적외형이 작기 때문에 주가상승률이 상대적으로 적게 나왔던 종목입니다
 
 
이번 특허로 불화수소의 국산화 비율도 올라갈 수 있고 그 만큼 실적도 좋아질 것으로 예상되는데 절대 수치가 작기 때문에 주가도 상대적으로 싸 보이는 것입니다

 

 
지금 주가는 3분기 실적 기준을 오버슈팅하고 있어 주의할 필요가 있는데 실적외형을 키워야 지금의 주가가 합리적으로 설명될 수 있습니다
 
 
투자에 참고하세요
 
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안녕하세요

백광산업이 '고순도 염화수소(HCL)' 국산화에 나선다는 소식에 상승세를 나타내고 있습니다.

9일 코스피시장에서 백광산업은 오전 11시 9분 현재 전날보다 750원, 20.89% 오른 4370원에 거래되고 있습니다.

이날 언론 보도에 따르면, 백광산업은 삼성전자와 함께 고순도 HCL을 국산화하는데 현재 양산 라인 적용을 위한 품질 평가 진행 중으로, 이르면 올 상반기 중에 승인 여부가 결정될 것으로 알려졌습니다.

고순도 HCL은 반도체 핵심 소재의 하나로, 반도체 웨이퍼를 세정하거나 웨이퍼를 깎는 식각 공정에서 식각액으로 사용됩니다.

고성능 시스템 반도체 수요가 늘어남에 따라 수요가 늘고 있는 상황이나 품질 문제로 인해 대부분을 일본, 독일 등으로부터 수입해 왔습니다.

삼성전자가 일본 반도체 소재 수출규제에 국산화에 나서고 있는데 일본기업들도 생산시설을 우리나라로 이전해 생산하면서 일본우익 정부의 수출규제를 피하며 삼성과의 거래를 그대로 지속하려 노력하고 있습니다

하지만 삼성전자가 2020년에 국산화에 성공한 국내 중소기업의 반도체 소재를 실제 양산라인에 채용하면서 일본 반도체 소재업체들이 지금까지와 다르게 납품가격을 스스로 깍으며 납품관계를 그대로 유지하기를 원하는 상황이 만들어지고 있고 이에 삼성전자는 국산화 업체를 늘리고 있는 실정입니다

삼성전자의 양산라인에 일본 반도체 소재업체 제품에 맞춰져 있지만 일본정부의 수출규제로 수입이 불가능한 비상시를 대비해 복수의 국산업체를 확보하려는 노력입니다

여기에 납품가격마져 할인되니 삼성전자로써는 수익성 개선과도 연결될 수 있는 사안이라 환영할만한 상황이 만들어지고 있습니다

예전에는 오너일가의 해외계좌에 해외원재료 구매의 경우 리베이트를 받기위해 비싼 가격에 수입한다는 말이 있었는데 이제는 이런 나쁜 관행이 사라져 온전히 기업의 이익으로 귀결되는 것 같습니다

일본 반도체 소재 업체들이 긴장하지 않으면 반도체 소재 납품 체인에서 완전히 퇴출 될 수 있는 상황으로 삼성전자와 SK하이닉스 덕에 사계적인 반도체 소재업체로 편하게 장사하다 일본우익 아베정부의 오지랍으로 밥상을 업게 생겼습니다

투자에 참고하세요

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안녕하세요

국내 연구진이 반도체 제조의 마지막 단계인 패키징 공정에 활용되는 에폭시 밀봉재를 국산화 하는데 성공했습니다.

이 소재는 기존 생산 공정에 사용되고 있는 일본산 소재보다 성능이 뛰어나 반도체 불량률을 줄이는데도 기여할 것으로 예상되는데 연구진은 상용화 작업까지 마친 단계로 우리나라의 소재 경쟁력 향상에 큰 힘이 될 것으로 전망했습니다.

전현애 한국생산기술연구원 섬유융합연구 부문 박사의 연구팀은 10년 연구 끝에 새로운 화학 구조를 가진 에폭시 수지를 독자적으로 설계해 개발했습니다.

연구팀이 개발한 소재는 반도체 칩을 열이나 습기 등으로부터 보호하는 밀봉재로 활용되는 에폭시 수지로 대일(對日) 의존도가 약 87%에 달하는 소재기도 한데 에폭시 밀봉재는 열에 의해 팽창하는 성질을 최대한 줄이는게 중요한데, 연구팀은 에폭시 수지 자체의 구조 변화를 통해 열팽창계수를 반도체 칩(3ppm/℃’)과 유사한 수준까지 맞췄고 기존 일본산의 경우 반도체 칩보다 높은 열팽창계수를 가져, 패키징 과정에서 부품 전체가 휘는 불량 문제를 일으켰습니다.

특히 개발된 소재는 반도체 패키징에 사용되는 모든 형태의 에폭시 소재로 활용할 수 있고 대량 합성도 가능한데 일본산 제품의 한계였던 12인치(inch) 이상의 대면적 패키징도 가능해 향후 인공지능, 자율주행차 등에 필요한 고성능 반도체 제작에 폭넓게 활용할 수 있을 것으로 예상됩니다.

연구팀은 이 소재에 대한 국내 특허 14건과 미국, 일본, 중국, 유럽 등 해외특허 28건을 등록한 상태로 이어 도료 제조 전문기업 삼화페인트공업㈜에 기술을 이전했는데 삼화페인트는 현재 고순도·고수율의 톤(ton)단위 생산시스템을 구축해, 신규 에폭시 수지 4종을 생산할 수 있는 상태입니다.

전현애 박사는 "생기원 대표기술 '키-테크(Key-Tech)' 성과 중 하나로, 일본기업의 영향이 절대적인 반도체 소재 분야에서 기술 우위를 뒤바꿀 수 있는 독보적인 원천기술"이라며 "앞으로 양산된 제품이 시장에 성공적으로 출시·정착될 수 있도록 밀착 지원할 것"이라고 말했습니다.

반도체 소재에 대한 정부와 대기업의 투자가 늘어나면서 관련 기술이 비약적으로 발전하고 있는데 단순히 연구실 안에서 개발에 그치는 것이 아니라 산업현장에서도 활용되는 부가가치 높은 기술로 발전하고 있습니다

삼화페인트가 이전받은 기술로 양산에 성공하면서 상업화도 가능해 진 것이라 실적과 연결될 수 있는 사안입니다

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