삼화페인트 국내 연구진 개발 반도체 소제 기술이전 상업화 성공 상한가

 

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국내 연구진이 반도체 제조의 마지막 단계인 패키징 공정에 활용되는 에폭시 밀봉재를 국산화 하는데 성공했습니다.

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이 소재는 기존 생산 공정에 사용되고 있는 일본산 소재보다 성능이 뛰어나 반도체 불량률을 줄이는데도 기여할 것으로 예상되는데 연구진은 상용화 작업까지 마친 단계로 우리나라의 소재 경쟁력 향상에 큰 힘이 될 것으로 전망했습니다.

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전현애 한국생산기술연구원 섬유융합연구 부문 박사의 연구팀은 10년 연구 끝에 새로운 화학 구조를 가진 에폭시 수지를 독자적으로 설계해 개발했습니다.

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연구팀이 개발한 소재는 반도체 칩을 열이나 습기 등으로부터 보호하는 밀봉재로 활용되는 에폭시 수지로 대일(對日) 의존도가 약 87%에 달하는 소재기도 한데 에폭시 밀봉재는 열에 의해 팽창하는 성질을 최대한 줄이는게 중요한데, 연구팀은 에폭시 수지 자체의 구조 변화를 통해 열팽창계수를 반도체 칩(3ppm/℃’)과 유사한 수준까지 맞췄고 기존 일본산의 경우 반도체 칩보다 높은 열팽창계수를 가져, 패키징 과정에서 부품 전체가 휘는 불량 문제를 일으켰습니다.

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특히 개발된 소재는 반도체 패키징에 사용되는 모든 형태의 에폭시 소재로 활용할 수 있고 대량 합성도 가능한데 일본산 제품의 한계였던 12인치(inch) 이상의 대면적 패키징도 가능해 향후 인공지능, 자율주행차 등에 필요한 고성능 반도체 제작에 폭넓게 활용할 수 있을 것으로 예상됩니다.

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연구팀은 이 소재에 대한 국내 특허 14건과 미국, 일본, 중국, 유럽 등 해외특허 28건을 등록한 상태로 이어 도료 제조 전문기업 삼화페인트공업㈜에 기술을 이전했는데 삼화페인트는 현재 고순도·고수율의 톤(ton)단위 생산시스템을 구축해, 신규 에폭시 수지 4종을 생산할 수 있는 상태입니다.

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전현애 박사는 "생기원 대표기술 '키-테크(Key-Tech)' 성과 중 하나로, 일본기업의 영향이 절대적인 반도체 소재 분야에서 기술 우위를 뒤바꿀 수 있는 독보적인 원천기술"이라며 "앞으로 양산된 제품이 시장에 성공적으로 출시·정착될 수 있도록 밀착 지원할 것"이라고 말했습니다.

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반도체 소재에 대한 정부와 대기업의 투자가 늘어나면서 관련 기술이 비약적으로 발전하고 있는데 단순히 연구실 안에서 개발에 그치는 것이 아니라 산업현장에서도 활용되는 부가가치 높은 기술로 발전하고 있습니다

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삼화페인트가 이전받은 기술로 양산에 성공하면서 상업화도 가능해 진 것이라 실적과 연결될 수 있는 사안입니다

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