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안녕하세요

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 나스닥에 상장한 ARM IPO에 수혜를 보고 있는 모습입니다

 

영국 반도체 설계회사 ARM은 일본 소프트뱅크에 경영권이 매각된 뒤 인공지능AI 반도체 회사인 엔디비아에 경영권 매각을 추진하다 중국의 반대로 미국 나스닥 IPO로 선회했는데 약 10% 지분의 상장을 통해 공모가보다 25% 급등한 첫거래일 주가에 성공적인 IPO로 평가받으면서 반도체주 전반에 매수세를 가져오고 있는 모습입니다

 

ARM IPO 로드쇼 중에 최대주주인 일본 소프트뱅크는 공모규모를 최소한으로 유지하고 공모가격도 낮추는 등의 방법으로 상장 후 주가 상승을 유도하는데 성공한 모습입니다

 

인공지능AI반도체가 대세로 자리잡은 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 발빠르게 인공지능AI반도체를 지원하는 고성능 D램 ‘고대역폭메모리(HBM)3’의 조기양산에 나선 상황인데 기존 먼저 양산에 성공한 SK하이닉스의 시장 선점을 추격자 입장에서 수율이 안나오는 삼성전자가 공격적으로 영업해 최근 엔비디아와 AMD 등에 HBM3를 공급하는 계약을 맺은 것으로 알려졌습니다

 

SK하이닉스보다 수율이 떨어져 양산에 고전하고 있던 삼성전자가 엔비디아와 AMD 등에 HBM3 공급계약을 맺은 것은 수율을 잡았다기 보다는 SK하이닉스에 시장을 뻬앗기지 않겠다는 절박감이 담겨있는 것 같습니다

 

삼성전자의 3분기 실적이 여전히 부진할 것으로 예상되고 있지만 4분기에는 HBM3의 판매량 증가로 4조원대 영업이익이 가능할 것으로 예상하는 애널리스트들이 많은 것 같은데 아직 삼성전자의 HBM3의 양산수율이 어느 정도인지 알려져 있지 않아 불확실성이 더 큰 것 같습니다

 

자칫 삼성전자가 HBM3의 수율이 안나오는데 양산을 태운 것이라면 초기 손실이 커질 수 있어 4분기 실적마져 쪼그라들 가능성이 커 보입니다

 

최근 삼성전자의 주가급등은 국내 기관투자자들이 가장 많이 펀드에 갖고 있는 삼성전자의 주가부양을 위해 울며겨자 먹기 식으로 끌어땡기는 것으로 볼 수 있는데 아직까지 삼성전자의 실적회복에 대해 확인할 수 있는 증거들이 부족해 보이고 있습니다

 

삼성전자가 오는 11월 해외 기관투자가를 대상으로 한 ‘로드쇼’(투자자 설명회)를 홍콩에서 여는데  ‘인베스터즈 포럼’은 삼성전자의 실적을 해외 기관투자자들에게 설명하는 자리입니다

 

작년 싱가폴에서 열린 포럼에는 골드만삭스 JP모간 블랙록 피델리티 싱가포르투자청 등 쟁쟁한 기관들이 참여했습니다.

 

올 해 11월 홍콩에서 열리는 ‘인베스터즈 포럼’은 HBM3를 중심으로 로드쇼를 진행할 것으로 예상됩니다

 

삼성전자 오너 일가가 이건희 상속세를 내기 위해 7만원대 초반에 대거 주식을 매각했다는 측면에서 오너일가가 주식을 재매수하기에는 여전히 주가가 높다는 생각이 듭니다

 

투자에 참고하세요

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https://youtu.be/JHcqnvMhZXA?si=-JQnNJFf9qIfOoWz 

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안녕하세요

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3'를 다음달부터 공급합니다.



삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대해 엔비디아의 품질 검증을 통과했고 이와 함께 공급계약을 맺으면서 제품 공급을 준비하고 있는데 삼성전자의 HBM3는 엔비디아의 H100 등 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것으로 기대되고 있습니다.



앞서 SK하이닉스는 지난해 6월 업계 최초로 4세대 HBM3를 양산하면서 엔비디아에 제품을 독점 공급하고 있었는데 삼성전자가 이번 엔비디아와의 공급 계약을 체결하면서 HBM3의 SK하이닉스의 독점공급 구조가 깨지게 되었습니다 



이와 함께 삼성전자는 AI용 가속기 업체인 AMD의 HBM3 샘플 품질 검증도 통과한 것으로 알려졌습니다.

 

이에 글로벌 HBM 시장 선점을 두고 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더욱 치열해질 전망인데 글로벌 HBM 시장에서 양 사의 점유율은 90%에 달하기 때문입니다.

 

이번 엔비디아에 대한 삼성전자의 HBM3 공급을 기반으로 북미 중심 HBM3의 시장 공급은 더 확대될 전망인데 SK하이닉스는 시장을 빼앗기는 것이라 당장 증시에서 주가의 희비가 엇갈리고 있습니다

 

하지만 삼성전자 입장에서는 HBM의 수율 문제로 수익성에 의문이 들고 있어 이번 엔비디아 수주에서 수익이 날지 의문이 들고 있습니다

 

그럼에도 시장에서는 삼성전자가 HBM3 시장에 뛰어든 것에 기대감을 갖고 매수에 나서는 모습입니다

 

투자에 참고하세요

 

 

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https://youtu.be/enMLfTqF24g

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안녕하세요

SK하이닉스가 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈는데 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달하는 어닝 쇼크를 기록했습니다.



다만 하반기부터 감산 효과가 본격화하고, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요가 늘면서 실적이 개선될 것이라는 기대감이 커지고 있어 실적바닥론이 힘을 얻고 있는 모습입니다.



SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업손실이 2조8천821억원으로 지난해 동기(영업이익 4조1천972억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했는데 매출은 7조3천59억원으로 작년 동기 대비 47.1% 감소했고 순손실은 2조9천879억원으로 적자로 돌아섰습니다.



SK하이닉스는 앞서 1분기에는 3조4천23억원의 영업손실을 냈고 작년 4분기 1조7천12억원의 영업손실을 내며 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음으로 분기 적자를 낸 데 이어 3개 분기 연속 적자를 기록한 셈입니다.



앞서 지난 7일 잠정실적을 발표한 삼성전자도 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6천억원에 그쳐 반도체 부문에서만 3조∼4조원의 영업손실을 냈을 것으로 예상되는데 양사의 반도체 적자 규모만 5조∼6조원대인 셈입니다.



다만 1분기와 비교하면 SK하이닉스의 매출은 늘고 영업손실 규모는 줄어든 모습입니다.



SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고 영업손실은 15% 감소했다"고 설명했습니다.



SK하이닉스에 따르면 2분기에는 D램과 낸드 판매량이 늘었고, 특히 D램의 평균판매단가(ASP)가 1분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 영향을 미쳤습니다.



PC와 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것입니다.



전사적인 비용 절감 노력 속에 재고평가손실이 감소하면서 영업손실률은 1분기 67%에서 2분기 39%로 줄었습니다.



SK하이닉스는 이날 실적발표회에서 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 하반기에도 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했습니다.



실제로 AI 서버 수요 확대와 엔비디아의 HBM 채용 확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지고 있습니다.



SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발했으며, 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했습니다.



내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획으로 인공지능AI 관련 반도체 수요증가에 적극적으로 대응하고 있는 상황입니다



시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망되는데 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3와 DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 계획입니다.



SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(상승 국면) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔고 대신 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했습니다.



김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다"고 말했습니다.



김 부사장은 이어 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력하겠다"고 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 중국 공장의 메모리반도체에 대한 의존도를 낮추고 국내에 있는 공장을 활용하여 인공지능Ai용 고용량  DDR5와 HBM3의 증산에 나서고 있는 모습입니다

 

투자에 참고하세요

SK하이닉스 2023Q2 실적발표.pdf
3.49MB

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