엠케이전자 인공지능AI와 자율주행 반도체 후공정 가동증가 수혜 기대감

https://youtu.be/1TbYeGvu50I

안녕하세요

엠케이전자는 반도체 후공정에 들어가는 소재업체로  Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다 

 

엠케이전자의 주력인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품입니다.

 

과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있어 미중패권전쟁의 직접적인 영향을 받고 있습니다

 

이 밖에 솔더볼 사업은 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있고 휴대폰, 노트북, TV등 전자기기가 소형화 됨에 따라 수요가 꾸준히 늘고 있으며 솔더볼의 크기 또한 Micro화 되고 있습니다

 

솔더패이스트는 솔더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용 됩니다. 

 

최근 각광받고 있는 도시광산인 금속재생사업은 스마트폰, 컴퓨터, 전자제품 등의 PCB에 사용된 금속물질 뿐 아니라 희토류를 회수하여 재활용하는 사업으로 미중패권전쟁으로 중국 희토류무기화의 대응산업으로 주목받고 있습니다

 

2차전지 소재사업은 신규사업으로 실리콘음극재 사업에 뛰어들고 있습니다

 

엠케이전자는 반도체 소재인 본딩와이어 분야 세계 1위까지 한 기업으로핵심소재이기도 한데 국제금값이 오르면서 금 사용량을 줄인 노력이 빛을 보이고 있습니다

 

엠케이전자는 지난 1분기 별도기준 매출액 1153억원, 영업이익 8억7900만원을 기록했고 지난해 같은 기간과 비교해 매출액과 영업이익은 각각 18.7%, 81.9% 감소하는 실망스런 성적표를 꺼내놓았습니다

 

1분기 실적부진은 반도체 후공정 테스트 업체들의 가동률이 삼성전자와 SK하이닉스의 감산으로 줄어들었기 때문인데 최근 인공지능AI와 자율주행 반도체 관련 생산 증가로 실적회복의 호기를 맞이하고 있습니다

 

엠케이전자는 도시광산업을 통한 재생소재를 활용할 수 있어 중국의 희토류무기화에 반사이익을 보고 있고 미국의 중국산 소재 사용 규제를 회피하는 수단이 되고 있어 시장참여자들의 관심이 높아지고 있습니다

 

엠케이전자의 지난 1분기 실적기준 적정주가는 3만원으로 평가되고 있는데 주력사업인 본딩와이어의 매출 40%가 중국애서 발생하는 것이라 미국의 중국견제에 직접적인 주가할인요인으로 작용하고 있습니다

 

중국반도체 시장의 수요증가가 어려운 상태이고 장기적으로 삼성전자와 SK하이닉스의 중국생산공장의 가동율이 떨어질 수 밖에 없어 중국수요를 대체할 신규수요를 창출해야 합니다

 

2차전지 실리콘음극재 소재는 이를 커버할 수 있는 사업으로 기대감을 갖게하고 있습니다  

 

투자에 참고하세요

엠케이전자 20220106.pdf

0.92MB

엠케이전자 IR 2021.pdf

1.93MB