HB테크놀로지 삼성 유리기판 채용 R&D 소식에 수혜 기대감

https://youtu.be/Aq37tR-_Cb0?si=U8GX0qa5OJQwCh2z

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안녕하세요

삼성전기는 삼성전자 및 삼성디스플레이 등 스룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 연구개발에 착수했다고 시장에 알려졌습니다.

 

유리기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판으로 인공지능(AI)과 같은 고성능·고밀도 칩 패키지에 활용되는데 유리기판은 플라스틱 소재로 제작된 기존 반도체 기판보다 표면이 매끈하고 두께도 기존보다 4분의 1 이상 얇게 제작 가능하며 전력소모량도 줄일 수 있어 발열문제도 일부 해결이 가능하고 데이타 처리량도 늘릴 수 있습니다

 

삼성전기는 유리기판 연구개발(R&D)과 양산을 맡고 삼성전자는 반도체와 기판의 결합을, 삼성디스플레이는 유리 공정 관련 역할을 맡을 전망입니다

 

인텔과 삼성은 차세대 첨단 패키징을 위한 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 양산 시점을 각각 2030년, 2026년으로 잡은 가운데 글로벌 업계 간 최첨단 기술 경쟁이 불붙었다는 평가가 이어지고 있습니다.

 

작년 9월 인텔은 업계 최초로 유리기판 기술을 공개했는데 인텔이 지난 10여년 동안 유기기판을 대체하기 위해 연구해 온 것으로 인텔은 현재 미국 애리조나주 챈들러 소재 반도체 생산 시설에 현재까지 10억 달러(약 1조3000억원)를 투자해 유리기판을 개발 중에 있습니다.

 

HB테크놀로지는 삼성전기와 협력하여 PCB의 패턴검사기기를 개발해 납품해 왔는데 삼성전기가 유리기판을 개발할 경우 HB테크놀로지도 유리기판 검사기기를 개발 양산해야 합니다

 

아울러 HB테크놀로지는 2차전지 셀 제조사인 삼성SDI에 2차전지 배터리캔 검사 및 단자부 검사를 2D와 3D 광학계를 통해 검사하는 장비를 납품하고 있습니다

 

HB테크놀로지는 삼성 주요 계열사들과 좋은 관계를 맺고 있어 향후 유리기판 사업에도 검사장비업체로 참여할 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

HB테크놀로지 2022 기업IR협의회.pdf

2.00MB

HB테크놀로지 IR 2023.pdf

1.34MB