앤씨앤 자회사 넥스트칩 오스트리아 이모션3D와 업무협약 차량용 인캐빈 카메라 시장 공략

https://youtu.be/KL5vKvxdTQU

안녕하세요

앤씨앤은 자회사 넥스트칩이 오스트리아 이모션3D와 업무협약을 맺고 차량용 인캐빈 카메라 시장을 공략합니다.

 

넥스트칩에 따르면 양측은 넥스트칩 ‘ADAS’(첨단 운전자 지원 시스템) SoC(System on Chip)인 ‘아파치5’(APACHE5)에 이모션3D 인캐빈 심층 학습망을 결합해 운전자와 동승자 상태 모니터링 솔루션을 확대 진행하기로 했습니다. 

 

2M(200만화소)급을 시작으로 5M급으로 해상도를 높여 인캐빈 카메라 솔루션 성능을 높일 계획이고 나아가 3차원 얼굴 인식을 위해 거리 인식이 가능한 ‘ToF’(Time-of-Flight) 센서와의 결합까지 협력할 방침입니다

 

넥스트칩과 이모션3D는 이번 협약을 통해 유럽을 시작으로 북미, 아시아 OEM과 승용차, 상용차 라인업을 겨냥해 영업활동에 나서는데 이로써 넥스트칩은 아파치5 애플리케이션을 후방제동시스템(RearAEB), 사각지대감지시스템(BSD) 등과 같이 외부 카메라뿐만 아니라 내부 카메라까지 활용 범위를 넓히게 됐습니다.

 

인캐빈 애플리케이션은 운전자와 동승자 안전 확보를 위해 최근 각광을 받는 분야로 인캐빈 카메카는 차량 내부 운전자 또는 동승자 상태를 확인해 안전사고를 예방하는 시스템인데 시선 분산이나 졸음으로 인한 운전자 상태를 모니터링해 주의를 환기시켜주는 한편, 어린이를 놓고 내려 인명사고가 발생하지 않도록 승객 안전을 확보하는 시스템입니다.

 

특히 전 세계적으로 안전 관련 기구와 단체를 통해 인캐빈 카메라 설치가 의무화하는 추세로 유럽연합 후원을 받는 유로앤캡(차량 안정 성능 평가 프로그램 단체)에서도 사회 안전을 위해 인캐빈 솔루션을 로드맵에 넣었습니다.

 

넥스트칩은 독자적인 영상처리기술(ISP)을 기반으로 ADAS 반도체 라인업을 갖추고 있는데 넥스트칩은 25년간 영상 처리 기술에 집중해오면서 자동차 시장에서 요구하는 성능과 기능을 대응해 왔고 점차 자율주행 및 운전자 지원을 위한 센싱 기술 요구가 늘어나면서 영상 처리를 접목한 ADAS 반도체도 출시했습니다.

 

넥스트칩은 인공지능 기반 엣지 프로세서 아파치5를 출시해 다양한 애플리케이션으로 확장하기 위해 유수 소프트웨어 업체, 특히 딥러닝 인공신경망을 개발하는 업체들과 협업을 추진 중입니다.

 

김경수 넥스트칩 대표는 “자사가 보유한 영상처리 기술과 프로세서를 집적화한 아파치5와 이모션3D 인캐빈 IP를 조합해 시장에서 요구하는 제품을 선보이도록 노력할 것”이라고 밝혔습니다.

 

플로리안 세이트너(Florian Seitner) 이모션3D CEO는 “넥스트칩과 긴밀한 협업을 통해 비용, 정확성 등 최고 수준 운전자, 탑승자 모니터링 요구 사항을 충족하는 고유한 솔루션을 고객, 파트너에 제공할 수 있게 됐다”고 말했습니다.

 

넥스트칩이 개발한 아파치칩은 완전자율주행으로 가는 영상처리 기술에 반드시 필요한 기술로 한발 엎선 기술로 평가받고 있어 이번 양산 가능성에 수익성도 빠르게 개선될 가능성이 커 보입니다

 

앤씨앤은 넥스트칩 분할 상장 후 주가가 급락했는데 이제는 넥스트칩 보유 지분 가치를 인정받으면 주가도 빠르게 회복될 것으로 기대되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

넥스트칩 IPO IR.pdf

9.99MB