한미반도체 인공지능AI 반도체 수요 급증 hMR 듀얼 TC 본더 수혜

https://youtu.be/6idqsLTqRGg?si=VCGT9DW58fPGlhpC 

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안녕하세요

오픈AI의 챗GPT가 유행하면서 인공지능AI반도체 수요가 급증하고 있는데 데이타 처리 속도를 높이기 위해 기존 반도체 공정인 본딩와이어를 이용한 다단계칩의 한계로 TSV(Through Silicon Via) 방식의 채용은 불가피한 선택이 되고 있습니다

 

TSV방식은 칩 외부로 선을 따지 않고, 칩을 관통해서 PCB와 연결하는 방식인데 그러면 속도가 대폭 빨라지게 되어 아파트로 치면 빌딩 중간에 엘리베이터를 설치해서 이동하게 만든 셈인데 그렇게 하면 기존의 본딩 와이어보다 속도가 당연히 빨라지게 됩니다.

 

한미반도체는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 TC Bonder를 납품하고 있는데 반도체 후공정에 강점을 갖게 되면서 애플, AMD, 엔비디아 등의 발주를 싹쓸이하고 있습니다

 

한미반도체의 반도체장비들은  TSV(Through Silicon Via) 방식의 공정을 구축하는데 최적화되어 있어 인공지능AI반도체 제조에 경쟁력이 있다고 평가되고 있어 챗GPT 시대에 가장 큰 수혜를 받고 있는 모습입니다

 

올해 상반기 SK하이닉스가 삼성전자보다 높은 수익률을 보인 저력은 HBM(광대역폭메모리칩)으로 삼성전자 HBM3가 공정상 문제로 양산에 어려움을 보이던 것과 대비되게 SK하이닉스는 HBM에서 경쟁력을 보여주고 있습니다

 

한미반도체는 'hMR 듀얼 TC 본더'를 출시했는데 hMR 듀얼 TC 본더는 차세대 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 정밀하게 부착하는 본딩 장비입니다

 

인공지능AI반도체 수요가 늘어날수록 TSV(Through Silicon Via) 방식의 공정이 필요하게 되어 한미반도체는 'hMR 듀얼 TC 본더'의 수요는 더 늘어날 것으로 기대되고 있습니다

 

한미반도체의 2023년 2분기 실적기준 적정주가는 10만원으로 평가되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

한미반도체 20230713 삼성증권.pdf

0.96MB

한미반도체_20230807 하나증권.pdf

1.50MB