탑엔지니어링 투자회사 레이저앱스 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비 개발 수혜 기대감

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탑엔지니어링이 지난해 말 기준 지분 30.49%를 보유하고 있는 레이저앱스가 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 시장에 알리면서 탑에니지니어링에 매수세가 몰리고 있습니다

 

레이저앱스가 개발한 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술입니다.

 

반도체 유리기판의 기존 절단 기술은 압력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생해 불량률이 올라가는데 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성하게 되는데 미세실금이 없기 때문에 후공정이 줄어 생산성을 높일 수 있습니다

 

레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있는 것으로 알려졌는데 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중으로 내년 납품이 목표로 알려져 있습니다.

 

탑엔지니어링의 2023년말 사업보고서에 따르면 래이저를 활용한 글래스 커팅·브레이킹 기술 확보를 위해 레이저앱스와 공동설계를 진행 중에 있어 수혜가 기대되고 있습니다

 

탑엔지니어링은 OLED장비 매출도 증가할 것으로 보이는데 고객사인 LG디스플레이가 미국 애플의 아이패드가 OLED패널을 채용하면서 관련 생산량이 증가할 것으로 보이기 때문입니다

 

투자에 참고하세요

탑엔지니어링 2019 IR.pdf

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