앤씨앤 자회사 넥스트칩 기술특례이자 소부장특례 기술성 평가 A등급 획득 코스닥상장 청신호

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앤씨앤은 자회사 넥스트칩이 기술특례이자 소부장특례를 통한 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 획득했습니다.

넥스트칩은 이번 결과에 따라 11월 중에 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구를 할 계획인데 넥스트칩은 그동안 대신증권을 주관사로 선정한 뒤 소부장특례상장을 위한 준비를 해왔는데 넥스트칩 측은 “이번 기술성 평가 관문을 통과하면서 내년 1분기 중 코스닥 상장과 함께 거래한다는 목표를 달성할 가능성이 높아졌다”고 설명했습니다.

앤씨앤에서 2019년 1월 물적분할해 설립한 넥스트칩은 자동차 카메라용 ‘ISP’(Image Signal Processor) 기술과 영상전송기술(AHD) 제품을 자동차 시장에 성공적으로 진입시켰고 이를 통해 매년 높은 실적 성장을 이어갔는데 최근에는 ADAS/AD 자동차에서 요구하는 영상 인식(센싱) 기술을 제품화한 ‘아파치’(Apache) 시리즈를 출시했고 이 제품은 국내외 OEM(자동차 제조사) 및 1차 공급사(티어1)들과 사업화를 협의 중입니다.

김경수 넥스트칩 대표는 “각종 정부기관 관심과 정부지원 시책 선정, 최근 프리IPO 투자 유치 성공 등을 통해서 우수한 기술과 미래 성장성에 대한 기대감이 높다는 것을 알 수 있었는데 이번 기술특례 상장 자격 획득도 이러한 높은 기대감을 표현한 것으로 본다”며 “내년 초 코스닥 시장에 성공적으로 입성할 것”이라고 밝혔습니다.

한편, 넥스트칩은 최근 SK㈜ 자회사인 시그넷이브이로부터 전략적 투자 유치(SI)에 성공했습니다

 

자동차용 반도체에 대한 수요와 가격이 자율주행 기술이 발전할수록 몸값이 오르는 구조를 보이고 있는데 앤씨앤이 넥스트칩을 100% 자회사로 물적분할한 것은 향후 코스닥 상장을 통한 R&D 비용의 조달을 목적으로 한 것으로 LG화학이 LG에너지솔루션을 물적분할 한 것과 마찬가지 이치입니다

 

이번 기술성 평가에서 A등급을 받았기 때문에 내년 상반기 코스닥 상장에 큰 걸림돌은 없어 보입니다

 

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