김태훈의 현명한투자자

https://youtu.be/oQke1OnvCM8?si=XDNiDz0njEUstwUk

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GTC 2025에서 엔비디아가 드디어 차세대 AI 반도체 로드맵을 공개하면서 우리나라 반도체 업체들이 대거 강세를 나타내며 상승세를 나타냈습니다

GTC 2025를 소문난 잔칫집에 빗대며 먹을게 없었다는 국내 언론들의 보도는 현장에서 영어를 못 알아 먹고 쓴 기사로 생각되는데 엔비디아는 시장참여자들이 기대하는 차세대 AI칩의 로드맵을 공개하면서 인공지능 AI 시장을 엔비디아가 주도할 것이란 사실을 확인시켜 준 것입니다

엔비디아의 AI칩은 SK하이닉스 8단 HBM3E가 없으면 제 역할을 할 수 없는 반도체로 엔비디아가 블랙웰 시리즈나 차세대 AI인 루빈 시리즈를 공개하는데 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 함께 할 수 밖에 없는 것입니다

엔비디가가 공개한 차세대 AI칩 루빈은 이전 AI칩인 블랙웰의 발열문제를 잡아야 했는데 여기에 필요한 유리기판은 SKC가 세계 최초로 상용화하고 하반기 LG이노텍과 삼성전기도 상용화 할 것으로 예상되고 있습니다

여기다 액침냉각을 체택하고 있는 서버용 데이타센터들은 당장 블랙웰의 발열을 잡기 위해 채택한 것인데 여기에 우리나라 정유사들인 SK이노베이션과 GS칼텍스, HD현대오일뱅크 등이 냉각유 공급업체로 참여하고 있습니다

또한 삼성전자와 SK하이닉스가 상업화를 서두르고 있는 HBM4와 CXL반도체는 우리나라 반도체 관련업체들이 없다면 결코 조기에 상용화하기 어려운 기술들입니다

이번 엔비디아 GTC 2025는 국내 반도체 업계의 부활을 예고한 것으로 삼성전자가 8단 HBM3E 양산승인 기대감으로 엔비디아 공급망으로 복귀하는 것은 상징적인 의미가 있다고 생각합니다

삼성전자 정기주총에서 빠르면 2분기 늦어도 하반기 엔비디아향 8단 HBM3E의 양산에 나서겠다고 삼성전자 고위 경영진들이 밝히고 있어 관련 반도체 업체들도 기대감을 갖게 하고 있습니다

반도체가 우리나라 국민경제에서 차지하는 비중이 큰 산업으로 글로벌 메모리반도체 1위인 삼성전자의 화려한 복귀 예고는 국민경제에도 긍정적인 기대감을 갖게하고 있습니다

엔비디아의 AI칩 로드맵 공개로 반도체 업계의 HBM과 CXL 그리고 유리기판과 액침냉각 관련주들도 동반 강세를 나타낼 것으로 기대되고 있습니다

투자에 참고하세요

https://youtu.be/8gc0XoZg6nE?si=_PotaDu7aKGAlCuz

1. 오늘 장 분석
미국시장 마감 시황

보우먼 연준이사 12월 금리인하로 연준 금리인하 중단

트럼프 보편관세 위해 대외수입청 신설 점진적 관세인상(?)

MS 컨설팅 직원 신규모집 중단, 메타 인력구조조정 착수 

미국 LA산불 피해액 최대 1500억 달러 보험주 급락세

조바이든 인공지능 AI 개발 전용 첨단반도체 중국 수출 규제

젠승 황, 저커버그 양자컴퓨터 상용화 시간필요 발언 관련주 폭락세

트럼프 국방장관 북한 핵보유국 인정 발언

한국경제TV 발췌

개장 전 시황

공수처 윤석열 2차 체포 착수 실패 시 국가신인도 하락

최상목 대행 옹고집 추경 거부 증세가능성 원천차단

현대차그룹 올 해 투자액 역대최대 24조 3천억원 공개

현대차그룹 엔비디아 전략적 파트너십 AI로봇, 자율주행 등

삼성전자 레인보우로보틱스 경영권 인수 로봇테마바람

엔터주, 게임주 등 중국 한한령 완화 수혜 기대감

국민연금 게임주, 2차전지, 내수주 매수 지수 방어 지속

금융위원회 증권선물위원회 정치인 테마주 주가조작 적발

3월 31일 공매도 재개 계획 환투기 세력 유입 의구심

이데일리 2025년 1월 8일 기사 발췌

1.   특징섹터 와 종목

A.  로봇관련주(의료용로봇)

삼성전자 레인보우로보틱스 콜옵션 행사 최대주주 등극

국내 대기업 로봇 투자 본격화 기대감

로봇감속기 등 로봇 중요 부품 기술회사 M&A 기대감

일론머스크 테슬라 CEO 휴머노이드로봇 옵티머스 상용화

젠승 황 엔비디아 CEO 피지컬 AI 휴머노이드로봇 발전

의료용 수술로봇 수요증가 해외 인증 및 수출 추진 중

국내 로봇 회사들 의료용 로봇 시장 진출 가속화

수술 의사 부족, 대형병원 로봇수술 활성화

의료용로봇 : 레인보우로보틱스, 미래컴퍼니, 큐렉소 등

매일경제신문 2023년 3월 19일 기사 발췌

A.  유리기판 관련주(AI 반도체 발열문제)

인공지능 AI 반도체 발전에 발열문제 발생

반도체 기판에 유기소재 대신 유리소재 이용

유리소재 전력효율성 개선 열과 휘어짐 우수

삼성전기, LG이노텍, SKC 대기업 유리기판 개발 가속화

엔비디아 블랙웰 발열문제 이슈, 차세대 AI 루빈 공개연기

미국 브로드컴 유리기판 도입 추진

SKC : 자회사 앱솔릭스 미국 조지아주 유리기판 공장 건설, 유리기판 실물 CES 2025 공개

HB테크놀로지 : 반도체 유리기판 검사장비 개발

필옵틱스 : 유리관통전극(TGV) 공정 싱글레이션 공정장비 개발

매일경제 2024년 5월 23일 기사 발췌

A.  자율주행관련주(현대차 대규모투자)

현대차그룹 올 해 사상 최대규모 24조 3천억원대 투자 공개

현대차그룹 엔비디아와 전략적 협력관계 소프트웨어 중심 차량(SDV), 로보틱스 등 사업협력

보스톤다이나믹스, 도심항공모빌리티(UAM) 슈퍼널, 로봇택시 모셔널, 자율주행 웨이모 협력

자율주행 분야 자율주행차와 자율주행로봇 AI기술 활용 학습의 중요성

매일경제신문, 2025년 1월 11일 기사 발췌

현대오토에버 : 현대차 그룹 내 자율주행 기술 개발 주력사

낵스트칩 : 자동차용 영상처리칩 기술보유 M&A 가능성

퓨런티어 : 테슬라 협력업체 자율주행 고도화 수요증가

엠씨넥스 : 차량용 카메라모듈 국내 1위 글로벌 시장 5위

1.   공략주

엠씨넥스 : 카메라모듈 제조사

삼성전자 스마트폰 카메라모듈 협력업체

현대차 기아 전장용 카메라모듈 협력업체

스마트폰 카메라모듈 국내 3위, 전장용 카메라모듈 국내 1위 글로벌시장 5위

트럼프 2기 보호무역주의 자동차 대미 수출 감소 우려

신규사업 반도체패키징, 전장사업 육성 매출 2조 목표

엠씨넥스 IR Book 발췌

엠씨넥스 매수가 21,000원     손절가 20,000원,

목표가 27,000원

https://www.youtube.com/live/POztShSTNhQ?si=U4rIf_iIxtTUzSiM

https://youtu.be/Cloo7hcF-T0?si=uAPdwPRVGW5_B51B

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안녕하세요

유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판으로 인공지능 AI시대에 필요한 AI반도체용 기판으로 개발되고 있는 차세대용 기판입니다

TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나로 TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀로 운용되고 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰이고 있는데 TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념입니다.

램테크놀로지는 삼성전기의 유리기판 상용화 시기인 2026년에 맞춰 TGV용 식각액 양산을 준비하고 있습니다

인공지능AI용 가속기에 기존 패키지기판으로서는 방열에 한계를 나타내고 있어 유리기판으로 발전하는 것은 불가피한 선택으로 국내 PCB업체들이 선도적으로 개발에 착수하고 있는 소재입니다

아직 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판 사용 로드맵을 공개하지 않고 있지만 삼성전기는 협력업체들과 선도적으로 투자를 하고 개발을 서두르고 있는 상황입니다

양산까지는 아직 시간이 남아 있지만 개발에 함께 참여하는 업체들이 나중에 양산할 때 물량을 받을 것으로 예상되고 있어 삼성전기와 함께 유리기판 개발에 참여하고 있는 램테크놀로지에 투자자들도 선취매를 하고 있는 모습입니다

올 해 상반기 증시는 인공지능AI 관련주들이 주도했다고 해도 과언이 아닌데 하반기는 자동차에 넘겨줄 것으로 예상되고 있지만 유리기판은 인공지능AI 관련주로 여전히 시장을 주도할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다

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https://youtu.be/Aq37tR-_Cb0?si=oVu4euvPiAe5k2E0

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안녕하세요

HB테크놀로지는 삼성전기와 협력하여 PCB의 패턴검사기기를 개발해 납품해 왔는데 삼성전기가 유리기판을 개발할 경우 HB테크놀로지도 유리기판 검사기기를 개발 양산할 것으로 기대되고 있습니다

반도체 PCB가 유기재질에서 유리기판으로 변화할 것으로 예상되고 있어 검사장비도 이에 맞춰 업그레이드 할 필요가 있고 2차전지도 전고체배터리로 크게 변하고 있어 검사장비의 큰 변화가 예상되고 있습니다

여기다 PCB 고객사들인 인텔, AMD 등 반도체 업체들이 글라스기판 도입에 적극적이며 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 글라스기판 부문을 확대하고 있어 HB테크놀로지의 검사장비도 업그레이드가 필요한 상황입니다.

HB테크놀로지의 2차전지 검사장비에 대한 매출액이 3배 이상 성장할 것으로 기대되는데 이에 따라 매출액과 영업이익도 급증할 것으로 예상되고 있습니다

유리기판이 인공지능 AI반도체 시대와 맞는 PCB로 변화에 적응해 따라갈 수 있는 기업은 살아남겠지만 따라가지 못하고 뒤쳐지면 망하는 길로 가는 것입니다

HB테크놀로지는 와이씨켐, 필옵틱스와 함께 유리기판으로 전환되는 시장의 변화에 큰 수혜를 받을 것으로 기대하고 있습니다

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