삼성전자 엔디비아향 HBM3E 납품 가능성 젠슨황CEO 발언

젠승황 차세대 AI반도체 블랙웰 소개

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔는데 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했습니다

 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했는데 SK하이닉스의 독점 납품으로 비용절감이 어려워 삼성전자의 HBM3E 공급망 참여는 엔비디아가 원하는 바입니다

 

하지만 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혀 엔비디아에 대량납품은 안 이뤄지고 있는 것으로 보입니다

 

삼성전자가 엔비디아의 요구로 공급망에 참여한다면 수율이 나오지 않는 상황에서 납품을 하는 것이라 실적에는 도움이 안되고 결국 Sk하이닉스에 대한 엔비디아의 가격흥정의 도구로 활용할 것 같다는 의구심이 들고 있습니다

 

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리반도체) 시장에서 후반주자가 되다보니 이런 대우를 당하는 것도 같습니다

 

다만 삼성전자가 HBM4 시장에서는 와신상담 칼을 갈고 있어 한발 빠른 양산을 통해 시장 선점에 나설 것으로 기대되고 있습니다

 

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