
안녕하세요
자람테크놀로지는 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사로 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다
자람테크놀로지의 주력제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱) 제품으로 Ai 기술 발전에 따른 데이타량이 많아지면서 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상되는데 5G시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 1:N으로 연결할 필요성이 대두되면서 자람테크놀로지가 개발한 XG(10기가)의 속도로 연결하는 XGSPON의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있습니다
아울러 자람테크놀로지는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변화시켜주는 광트랜시버 제품을 갖고 있는데 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등을 국내와 해외에 공급하고 있습니다
기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술로 건물내 기존에 설치딘 구리선 등을 이용해 광케이블과 같은 초고속 인터넷 서비스가 가능케 할 수 있습니다
자람테크놀로지 PON 기술인 XGSPON칩은 2020년 일본 라쿠텐의 5G 망에 적용되어 세계 최초 상용화되었고 이후 2023년 글로벌 탑티어 통신장비사와 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 계약(계약금액 165억 원)을 체결하고 개발을 진행하여, 2024년 설계 완료 및 Tapeout을 달성하였습니다
최근 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO)를 수주했는데 규모는 약 13억원 규모로 출하 시점은 반도체 양산 공정 특성을 고려해 올해 말부터 내년 초로 예상됩니다
유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사는 이번 양산칩을 적용하고 결과에 따라서 조기에 기존 칩을 자람테크놀로지의 XGS-PON용 통신칩으로 교체하는 추가발주가 나올 것으로 기대되고 있습니다
아울러 자람테크놀로지 주가를 짓누르던 1회차 전환사채 물량은 콜옵션 행사물량 66억원을 제외하고 모두 주식으로 전환되어 증시에 매도된 것으로 보여 더 이상 주가의 발목을 잡을 오버행 이슈는 사라진 것으로 평가되고 있습니다
하반기 자람테크놀로지 XGSPON 통신칩에 대한 대량주문이 발생할 경우 흑자전환 가능성이 커보이지만 주문이 이연될 경우 내년으로 흑자전환시기가 넘어갈 가능성도 있어 보입니다
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