램테크놀로지 삼성전기와 협력 유리기판용 식각액 개발 중 급등세

https://youtu.be/Cloo7hcF-T0?si=uAPdwPRVGW5_B51B

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안녕하세요

유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판으로 인공지능 AI시대에 필요한 AI반도체용 기판으로 개발되고 있는 차세대용 기판입니다

 

TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나로 TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀로 운용되고 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰이고 있는데 TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념입니다.

램테크놀로지는 삼성전기의 유리기판 상용화 시기인 2026년에 맞춰 TGV용 식각액 양산을 준비하고 있습니다

 

인공지능AI용 가속기에 기존 패키지기판으로서는 방열에 한계를 나타내고 있어 유리기판으로 발전하는 것은 불가피한 선택으로 국내 PCB업체들이 선도적으로 개발에 착수하고 있는 소재입니다

 

아직 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판 사용 로드맵을 공개하지 않고 있지만 삼성전기는 협력업체들과 선도적으로 투자를 하고 개발을 서두르고 있는 상황입니다

 

양산까지는 아직 시간이 남아 있지만 개발에 함께 참여하는 업체들이 나중에 양산할 때 물량을 받을 것으로 예상되고 있어 삼성전기와 함께 유리기판 개발에 참여하고 있는 램테크놀로지에 투자자들도 선취매를 하고 있는 모습입니다

 

올 해 상반기 증시는 인공지능AI 관련주들이 주도했다고 해도 과언이 아닌데 하반기는 자동차에 넘겨줄 것으로 예상되고 있지만 유리기판은 인공지능AI 관련주로 여전히 시장을 주도할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다

 

투자에 참고하세요

램테크놀로지 IR 2023.pdf

1.88MB

유리기판 20240729 하이투자증권.pdf

0.41MB