대덕전자 AMD향 MLB 최종 납품 초읽기 AI반도체용 MLB 시장 출사표 기대감

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안녕하세요

대덕전자가 고성능 PCB(인쇄회로기판)인 MLB(고다층 기판)를 글로벌 우주항공 기업에 납품 중인 것으로 확인됐는데 아직 양은 많지 않지만 고부가가치 시장에 먼저 뛰어들어 선점 효과를 누릴 수 있을 것으로 기대되고 있습니다

 

대덕전자는 글로벌 우주항공 기업의 위성 장비에 고성능 MLB 기판을 공급하는 것으로 알려졌는데 최근 우주항공 시장은 일론 머스크가 이끄는 우주기업 스페이스X가 우주선 시험 발사에 성공하면서 본격 성장가도를 달릴 것으로 기대되고 있는데 일론머스크가 트럼프 정부의 '정부효율부' 수장을 맡으면서 우주항공에 대한 각종 규제를 철폐해 성장에 가속도가 붙을 전망입니다

 

대덕전자는 메모리·메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 기판을 주력으로 생산하고 있는데 MLB(Multi Layer Board)는 18층 이상으로 기판을 쌓아 올린 고밀도 회로 기판으로 대용량 데이터 처리가 필요한 AI, 서버, 자율주행차, 5G 등에서 주로 사용됩니다.

 

대덕전자의 AI반도체 2위 기업인 AMD향 MLB 기판 수주가 예상되고 있어 AI데이타센터 서버에도 들어갈 것으로 예상되고 있습니다

 

MLB 기판 수요가 급증하면서 대덕전자는 MLB 연간 생산능력이 현재 2000억원 규모에서 향후 3000억원까지 확대될 것으로 기대되고 있습니다

 

대덕전자의 지난 해 3분기 실적기준 적정주가는 23,500원 정도로 평가되고 있어 지금의 주가 반등은 실적을 주가에 반영하는 흐름이라 할 수 있습니다

 

하지만 주요 고객사인 반도체 회사들의 실적둔화는 4분기 실적에 대한 불안감을 키워주고 있는데 패키지 기판 업황 개선과 AI가속기 매출 기대감이 남아 있어 희망은 살아 있는 모습입니다

 

대덕전자는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 포함한 혁신 기판을 내놓고 있는데 FC-BGA는 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 기판으로 수요가 점점 늘고 있는 최신기판입니다

 

대덕전자는 미래 반도체 기판으로 급부상한 반도체 유리기판(글래스 코어 서브스트레이트) 기술도 개발을 진척시키고 있고 대면적 FC-BGA과 차세대 메모리 모듈 규격인 CXL용 기판 제품도 개발을 완료하고 고객을 찾고 있습니다

 

2025년부터 시작된 유리기판에 대한 경쟁도 실적회복 기대감을 키워주고 있는 모습입니다

 

투자에 참고하세요

대덕전자 2024Q3 실적발표.pdf

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