디아이 삼성전자 엔비디아향 12단 HBM 반도체 양산 기대감

https://youtu.be/rMSGUvPeeOY?si=0QlcIqD4bNFzEkuQ

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반도체 후공정 검사장비 디아이가 삼성전자의 뒤늦은 12단 고대역폭메모리 HBM 개발 성공으로 수혜를 입을 것으로 예상되고 있습니다

 

삼성전자는 얼마전 엔비디아로부터 12단 고대역폭메모리 HBM에 대한 사용승인을 얻은 것으로 알려져 있어 조만간 양산에 나설 것으로 보이는데 이에 따라 디아이가 보유하고 있는 반도체 검사장비들의 수요가 급증할 것으로 보입니다

 

디아이의 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등을 개발 제조판매하고 있습니다

 

자회사인 디지털프론티어(DF)는 Advantest(일본), Teradyne(미국)가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 현재 SK하이닉스의 벤더로서 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중에 있어 SK하이닉스의 엔비디아향 8단 HBM 양산에 수혜를 입고 있습니다

 

디아이는 삼성전자와 SK하이닉스의 인공지능AI 반도체 시장 고대역폭메모리 HBM 양산경쟁의 수혜를 보고 있는데 엔비디아의 투자가 삼성전자와 SK하이닉스의 투자를 견인하고 있어 디아이의 실적호전 기대감을 키우고 있습니다

 

삼성전자가 SK하이닉스가 독점하던 HBM 시장에서 8단을 뛰어넘어 12단으로 곧바로 올라가면서 디아이에 대한 HBM 생산용 검사장비의 발주가 이뤄질 것으로 예상되고 있습니다

 

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