앤씨앤 차량용 반도체 자회사 넥스트칩 205억원 규모 프리IPO(상장 전 투자유치) 성공

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앤씨앤의 차량용 반도체 자회사 넥스트칩이 잇달아 투자 유치에 성공했습니다.

넥스트칩은 205억원 규모로 프리IPO(상장 전 투자유치) 유상증자를 결정했습니다.

넥스트칩 측은 “이 중 105억원은 지난해 넥스트칩에 투자했던 벤처캐피탈 4곳에 배정했고 나머지 100억원은 미래에셋 신성장 좋은기업 투자조합 21-1호 등 신규 기관투자자들에 배정했다”고 설명했습니다.

특히 지난해에는 전환상환우선주(RCPS)로 투자를 받은데 반해, 올해는 모두 보통주 형태로 투자를 받았는데 주당 발행가(주당 8111원) 등 다른 조건도 지난해와 비교해 개선된 모습입니다.

넥스트칩 관계자는 “다수 기관투자자들이 투자를 원할 정도로 반응이 긍정적이었다”며 “성장성과 함께 내년도 코스닥 상장에 대한 기대감이 지난해보다 높아졌다는 방증”이라고 말했습니다.

한편, 넥스트칩은 이번에 확보한 자금을 차세대 차량용 반도체인 ‘아파치6’ 등 연구·개발비에 투자할 예정입니다.

 

앤씨얀의 경우 내년 넥스트칩 기업공개(IPO)를 예고해 놓은 상태라 자금유치에 유리한 상황으로 차량용 반도체 가격 상승도 프리IPO 흥행 성공에 일조하는 모습입니다

 

현대차도 차량용 반도체 부족 사태로 공장 라인을 멈춰세우고 있어 차량용 반도체 내재화에 나서고 있는 모습이라 차량용 반도체 회사들에 가치재평가가 이뤄지고 있습니다

 

무엇보다 차량용반도체 수요의 확대와 공급부족이 가격 정상화를 이끌고 있어 내년 넥스트칩의 IPO성공에 대한 기대감을 키워지고 있습니다

 

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