디아이 삼성전자 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 수혜 기대감
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삼성전자의 반도체후공정 검사장비 협력사인 디아이가 2024년 부진한 실적을 뒤로하고 실적개선 기대감을 키우고 있습니다
삼성전자의 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 승인이 임박했다는 신호들이 나오면서 삼성전자가 HBM3E 양산을 위한 투자를 단행할 것으로 예상되기 때문입니다
디아이 주요 제품은 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등 반도체 후공정 검사장비들로 주로 삼성전자에 납품해 왔는데 기존 제품들은 납품 가격도 낮고 이미 공정이 안정되어 있어 추가 수주가 어렵지만 HBM3E는 고부가가치 상품으로 새로 공정라인을 깔아야 해서 수익성도 크게 개선될 것으로 예상되는 검사장비입니다
디아이로서는 삼성전자가 엔비디아에게 HBM3E 양산승인을 받아야 관련 검사장비를 수주해 납품할 수 있는 것으로 오랸동안 대비만 하고 있어 지난 해 실적둔화에 직면한 상황입니다
삼성전자는 HBM3E 양산라인을 평택 2단계 공장에 깔 것으로 알려져 있었지만 정부의 용인 반도체 클러스터 조성에 중복투자 목소리에 평탁 2단계 공장건설을 멈춰선 상태입니다
삼성전자는 HBM3E와 CXL메모리를 동시에 양산할 것으로 보여 관련 검사장비를 디아이는 한꺼번에 납품할 것으로 예상되고 있어 2025년은 실적호전을 보일 것으로 기대되고 있습니다
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